[컨콜]SK하이닉스 "HBM4 양산 진행 중...고객 맞춤형 성능 구현"

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 기존 제품 공정 기반으로 고객 맞춤형 성능 구현과 일정에 맞춰 진행하며 시장 리더십을 이어갈 것으로 관측된다. 올해도 실적 개선이 기대되는 가운데 회사는 메모리 수요 증가에 대비해 설비투자 규모를 늘리는 등 수요 대응에 나설 방침이다. SK하이닉스는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4에 대한 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 계획대로 진행하고 있고, 현재 고객 요청 물량에 대해 양산을 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "HBM4는 기존 제품에 적용 중인 10나노급 5세대(1b나노) 공정을 적용해 성능을 구현했다"고 말했다. 지난해 D램 부문에서는 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년보다 두 배 이상 성장해 역대 최대 실적에 기여했다. 일반 D램도 10나노급 6세대(1c나노) DDR5의 본격 양산에 돌입하고, 10나노급 5세대(1b나노) 32Gb 기반 업계 최대 용량 256GB DDR5 RDIMM 개발을 통해 서버용 모듈 분야 리더십을 입증했다. 낸드 부문 역시 상반기 수요 부진 속에서도 321단 QLC 제품 개발을 완료하고, 하반기에는 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 중심 수요에 대응하며 연간 기준 최대 매출을 기록했다. 올해 제품 생산 전망에 대해서도 언급했다. SK하이닉스는 "HBM4 양산을 포함해 D램은 전년도와 비슷한 수준으로 생산할 예정"이라며 "다만 낸드플래시 생산량은 자사의 총 생산능력을 감안해 전년 대비 소폭 줄어들 예정"이라고 했다. 메모리 수급 상황은 올해 전체적으로 빠듯할 전망이다. SK하이닉스는 "지난해 4분기 D램 재고 수준이 전 분기 대비 감소한 가운데 올해 하반기로 갈수록 점점 더 줄어들 것"이라며 "이에 대부분의 고객이 메모리 물량 확보에 어려움을 겪고 공급 확대를 지속해서 요구하고 있다"고 밝혔다. 미국 공장 투자와 관련해선 신중한 입장을 내비쳤다. SK하이닉스는 "해외 반도체 공장 건설은 고려해야 할 변수가 대내외적으로 매우 많은 사안"이라며 "추후에 회사의 방향성에 대해 말씀드리겠다"고 설명했다. SK하이닉스는 올해 설비 투자 규모가 전년 대비 확대되겠으나 안정적인 수준에서 관리될 것으로 예측했다. SK하이닉스 송현종 사장은 "차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 지속 가능한 실적 성장을 창출하는 동시에, 미래 투자와 재무 안정성, 주주환원 간 최적의 균형을 유지해 나가겠다"며 "단순한 제품 공급자를 넘어 고객의 AI 성능 요구를 구현하는 AI 시대의 핵심 인프라 파트너로서 역할을 강화하겠다"고 밝혔다. 이날 SK하이닉스는 지난 4분기 매출32조8266억원, 영업이익은 19조1695억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기와 비교해 매출은 66.1%, 영업이익은 137.2% 대폭 성장했다. 이에 따라 지난해 연결 기준 총 매출은 97조1466억원, 총 영업이익은 47조2063억원을 기록했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

[컨콜]삼성전자 “파운드리 2나노 하반기 양산...테일러 팹 올해 가동 목표”

삼성전자가 4분기 역대 최대 매출과 분기 기준 최대 영업익을 기록한 가운데 차세대 공정 개발과 수주 확대에 속도를 내고 있다. 2나노(nm·10억분의 1m) 1세대 신제품 양산에 본격 돌입한 데 이어 2나노 2세대 공정도 하반기 양산을 목표로 개발을 진행하고 있다. 아울러 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 내달 출하 일정을 제시하며 메모리 경쟁력 회복에 대한 자신감도 내비쳤다. 삼성전자는 29일 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 "2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 현재 수율 및 성능 목표를 달성하는 개발이 진행 중"이라며 "현재 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA, 테스트 칩 협업을 병행하고 있어 양산 전 단계에서의 기술 검증도 계획대로 진행 중"이라고 말했다. 이어 "1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 계획대로 달성하며 개발 진행 중"이라고 덧붙였다. 미국 테일러 팹의 경우 올해 적기 가동을 위해 구축을 진행 중이라고 설명했다. 수주 측면에서도 긍정적인 흐름이 이어지고 있다. 삼성전자는 "모바일과 HPC 고객을 중심으로 제품 및 사업화 협업 논의가 진행 중"이라며 "특히 AI·HPC 응용처를 중심으로 올해 2나노 수주 과제는 전년 대비 130% 이상 확대될 것으로 기대한다"고 밝혔다. HBM4 출하 계획과 관련해서는 "2월부터 HBM4 물량의 양산 출하를 예정하고 있다"고 언급했다. 삼성전자는 "HBM4는 기술 경쟁력을 강화하고자 개발 착수 단계에서부터 높은 성능 목표를 설정했다"며 "고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 지난해 샘플 공급 이후 재설계 없이 순조롭게 고객 평가를 진행 중"이라고 말했다. 또 "현재 퀄 테스트(품질검증) 완료 단계에 진입했다"며 "2월부터 최상위 제품인 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정되어 있다"고 설명했다. 올해 HBM 사업 전망에 대해서도 언급했다. 삼성전자는 "현재 준비된 생산 능력에 대해서는 고객들로부터 전량 주문 확보를 완료했다"며 "올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것으로 전망한다"고 했다. 아울러 "주목할 점은 공급 확대 노력에도 불구하고 주요 고객사들의 올해 HBM 수요가 당사의 공급 규모를 넘어서고 있다는 점"이라며 "급증하는 AI 수요 환경에서 HBM 공급 대응력을 지속적으로 높일 예정"이라고 전했다. 올해 전망에 대해서는 AI 응용 수요 강세가 이어질 것이라고 내다봤다. 삼성전자는 "AI 응용에서는 고성능 고용량 제품 확보가 필수적"이라며 "기술적 요구를 실현하기 위한 선단 공정 확보가 D램과 낸드플래시 분야에서 매우 중요해질 것으로 전망하고 있다"고 했다. 이어 "올해 D램은 1c 나노미터 공정, 낸드는 V9 공정을 중심으로 선단 공정 캐파를 확대해 나갈 것"이라고 덧붙였다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

LG전자, 1000억원 자사주 매입 결정...배당총액은 35%↑

LG전자가 창사 이후 첫 주주가치 제고 목적의 자기주식(자사주) 매입에 나선다. 주주 배당은 직전 년도 대비 35% 이상 늘린다. 중장기 관점에서 사업 포트폴리오 고도화를 통한 기업가치 제고 노력을 이어가는 동시에 앞서 발표한 주주환원 계획을 이행하며 단기적 주주가치 제고에도 속도를 낸다. LG전자는 29일 이사회 결의를 거쳐 1000억원 규모 자사주 매입을 공시했다. 취득 목적은 주주가치 제고로 밝혔다. 매입 물량은 이사회 전날인 28일 종가를 기준으로 보통주 90만 5083주 및 우선주 18만 9371주 상당이다. 이번 자사주 매입 결정은 지난해 말 기업가치 제고계획 이행현황 공시를 통해 발표한 향후 2년간 2000억원 규모 주주환원정책 이행의 일환이다. LG전자가 주주가치 제고 목적의 자사주 매입을 실시하는 것은 이번이 처음이다. 과거에는 주로 임직원 상여 지급 목적으로 자사주를 매입해 왔다. LG전자는 앞서 지난해 7월 배당가능이익 범위 내 취득한 보통주 76만 1427주를 전량 소각한 바 있다. 현재 보유한 잔여 자사주(보통주 1749주·우선주 4693주)는 올해 주주총회 승인 이후 전량 소각을 예정하고 있다. 이번 매입 물량에 대해서도 향후 정책에 따라 소각을 진행할 계획이다. LG전자는 이날 공시를 통해 "추가 주주환원정책의 일환으로 자기주식 취득을 통한 자본효율성 개선과 주당 가치 증대로 시장 가치를 향상하고자 한다"고 밝혔다. 통상 자사주 매입은 유통주식수를 줄여 주당순이익(EPS), 주당순자산(BPS) 등의 수익지표를 개선하는 효과가 있다. LG전자는 이날 2025년도 현금배당도 공시했다. 지난해 8월 실시한 중간배당을 포함해 2025년 주당 배당금은 보통주 1350원, 우선주 1400원으로 결정됐다. 2025년 배당총액은 중간배당 900억원을 포함해 2439억 원 규모다. 직전 년도 보통주 1주당 배당금 1000원, 배당총액은 1809억원 규모였다. 앞서 LG전자는 지난 2024년부터 배당성향을 연결 재무제표 기준 당기순이익(지배기업소유주지분)의 20%에서 25%로 상향 조정하고, 주당 기본(최소)배당액을 1000원으로 설정했다. 주주들의 안정적인 현금흐름과 주주가치 제고에 기여하는 차원에서 중간배당도 실시하고 있다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

SK하이닉스, 美에 AI 설루션 회사 설립 추진...AI 시너지 창출

SK하이닉스가 AI 산업의 중심지인 미국에 AI 설루션 회사인 'AI Company'(가칭, 이하 AI Co.) 설립을 추진한다고 28일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "HBM 등으로 입증한 AI 메모리 기술 경쟁력을 바탕으로 단순 메모리 제조사를 넘어, AI 데이터센터 생태계의 핵심 파트너로 거듭나겠다"며 "AI 역량을 갖춘 기업에 대한 전략적 투자와 협업을 통해 SK하이닉스의 메모리 경쟁력을 강화하고, AI 데이터센터 전 분야의 설루션을 제공할 수 있는 회사로 AI Co.를 성장시켜 나가겠다"고 밝혔다. 최근 글로벌 빅테크들은 AI 산업 주도권 확보를 위해 투자, 사업구조 혁신 등을 이어가며 치열하게 경쟁하고 있다. 또한 메모리 성능을 AI 데이터 병목 해결의 주요 요인으로 주목하고 있어 AI 시스템 최적화를 위한 광범위한 협력이 요구되고 있다. AI 메모리 시장을 선도해온 SK하이닉스에게는 이러한 흐름이 AI 생태계의 핵심기업으로 도약할 수 있는 기회가 되고 있다. 회사는 이러한 흐름에 맞춰 AI Co.를 통해 AI 산업의 중심지인 미국에서 AI 혁신 기업들에 투자하고 이들 기업과의 협업을 확대하는 한편, 여기서 확보한 역량을 SK그룹 차원의 시너지로 연계하는 방안도 구상 중이다. 아울러 국내 AI와 반도체 산업의 경쟁력 강화에도 기여할 수 있을 것으로 회사는 내다봤다. 글로벌 기술 경쟁이 심화되는 가운데, AI Co.를 통해 구축할 글로벌 네트워크와 기술 협력 경험이 한국 산업의 글로벌 AI 시장 입지 확대에 큰 자산이 될 것으로 판단했기 때문이다. AI Co.는 미국 현지에서 고용량 eSSD를 통해 AI 데이터센터 분야 핵심 사업자로 자리잡은 솔리다임을 개편해 설립된다. 솔리다임은 자회사를 세워 사업을 양도하고, 법인명과 사명은 향후 변경할 예정이다. 신설 자회사는 AI Co.의 기존 사명인 솔리다임을 법인명으로 활용해 사업의 연속성을 이어간다. 회사는 100억 달러를 AI Co.의 자금 요청에 따라 출자할 예정이다. SK하이닉스는 "AI Co. 설립은 넥스트 AI 시대를 앞두고 AI 데이터센터 생태계에서 다양한 기회를 확보하기 위한 행보"라며 "미국내 AI 핵심 파트너들과 긴밀히 협력하며, 고객이 필요로 하는 가치를 한발 앞서 창출하겠다"고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

삼성물산 상사부문, 지난해 영업익 2720억원...전년 대비 9.3% ↓

삼성물산 상사부문이 보호무역 기조 확산에 따른 불확실성 증대 및 경쟁 심화에도 불구하고 매출이 늘었다. 다만 글로벌 무역 장벽 가시화에 따른 시장 변화 및 수요 둔화의 영향으로 영업이익은 다소 감소했다. 삼성물산 상사부문은 지난해 매출 14조6360억원, 영업이익 2720억원을 달성했다고 28일 밝혔다. 전년 대비 매출은 12.6% 증가했지만, 영업이익은 9.3% 감소했다. 사업 중에선 태양광 개발사업이 연간 매각이익 7900만 달러로 성장세를 보였다. 태양광 개발사업 매각이익은 2021년 2200만달러에서 출발해 2022년 4800만달러, 2023년 5800만달러, 2024년 7700만달러로 확대됐다. 지난해 4분기 실적은 매출 3조5400억원, 영업이익 530억원으로 집계됐다. 전년 동기 대비 매출은 0.9% 늘었고, 영업이익은 27.3% 줄어든 것이다. 삼성물산 상사부문은 올해 철강, 비료, 비철금속 등 필수 산업재 트레이딩의 밸류체인을 적극적으로 확장할 계획이다. 동시에 태양광·에너지저장장치(ESS) 등의 신재생에너지 사업 성장을 가속화하고, 반도체 소부장 등 테크 분야의 신사업 발굴·확대에 나선다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

SK하이닉스, 엔비디아 HBM4 물량 3분의 2 확보...선두 굳혀

올해 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 공급 경쟁이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 최대 고객사인 엔비디아 물량의 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 이에 따라 SK하이닉스가 검증된 양산 능력과 고객사 협력 관계를 바탕으로 6세대 HBM 시장에서도 1위 자리를 지킬 것이라는 전망에 힘이 실린다. 28일 업계에 따르면 엔비디아는 올해 차세대 인공지능(AI) 플랫폼인 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 이는 지금까지 SK하이닉스가 엔비디아 수요 50% 이상의 HBM4를 공급할 것으로 예상된 데 비해 크게 늘어난 수준이다. 지난해 말 시장조사업체인 카운터포인트에 따르면 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율은 SK하이닉스 54%, 삼성전자 28%, 마이크론 18%로 예상됐다. 그러나 최근 들어 HBM4 수요가 커지면서 SK하이닉스의 점유율이 전체의 3분의 2가량에 달할 것이라는 예상이 나온다. 실제로 일부 전문 조사기관에서는 올해 SK하이닉스의 엔비디아 HBM4 점유율이 70%를 넘을 것이라는 관측도 있는 것으로 알려졌다. 이는 SK하이닉스가 장기간 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들과 구축해온 HBM 파트너십과 대규모 양산 과정에서 입증된 높은 수율에 대한 신뢰가 반영된 결과라는 분석이 나온다. SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축한 이후 엔비디아에 대량의 유상 샘플을 공급해 왔으며, 최종 검증 단계에서도 문제가 없는 것으로 알려졌다. 이에 따라 주요 고객사 일정에 맞춰 HBM4 최종 제품 양산을 준비 중인 것으로 전해졌다. 이에 맞서 삼성전자는 HBM4를 업계 처음으로 엔비디아에 납품하며 주도권 쟁탈전에 나설 채비를 갖췄다. 삼성전자는 최근 엔비디아, AMD가 진행한 HBM4 관련 최종 품질 테스트를 통과했으며, 다음 달 정식 납품에 나설 것으로 전해졌다. 이는 업계 최초 HBM4 납품으로, 차세대 HBM 시장 주도권에서 한발 앞서나갈 계기를 마련했다는 평가가 나온다. 아울러 삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 업계 유일한 공정 조합을 채택한 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11Gbps에 달하는 것으로 전해졌다. 양사는 오는 29일 나란히 열 예정인 지난해 4분기 실적발표 기업설명회에서 올해 HBM 시장 전망과 공급 전략을 공개할 예정이다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

SK하이닉스, 12.2조원 자사주 소각 결정..."주주가치 제고"

SK하이닉스가 주주가치를 제고하기 위해 12조원 규모의 자사주를 소각한다. SK하이닉스는 이사회를 열고 자기주식 보통주 1530만 주를 소각하기로 결의했다고 28일 공시했다. 소각 예정일은 오는 2월 9일이다. 총 소각 예정 금액은 12조2400억원이다. 소각 규모는 지난 27일 종가(80만원)를 기준으로 산출했다. 이번 소각 주식 수는 전체 발행주식 총수의 2.1%에 해당한다. 이와 함께 SK하이닉스는 이날 보통주 45만1015주를 처분한다는 내용도 함께 공시했다. 처분 금액은 보통주 1주당 80만원이며 총 처분 예정 금액은 3608억1200만원이다. 회사는 이번 자사주 처분에 대해 "장기 성과급 행사에 따른 주식 보수 지급 및 기업가치 연계 보상을 위한 임직원 대상 자기주식 상여 지급 목적"이라고 설명했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

SK하이닉스, 작년 영업익 47조 2063억원..."사상 최대 실적"

SK하이닉스가 지난해 4분기에 사상 최대 실적을 올린 것은 물론 영업이익률이 60%에 가까운 경이로운 성적표를 냈다. 인공지능(AI) 중심으로 재편되는 수요 구조에 맞춰 기술 경쟁력 강화와 고부가 제품 비중을 확대해 수익성과 성장성을 동시에 확보한 결과로 풀이된다. SK하이닉스는 28일 실적발표에서 2025년도 연결기준 매출액 97조 1467억원, 영업이익 47조 2063억원(영업이익률 49%), 순이익 42조 9479억원(순이익률 44%)을 기록했다고 밝혔다. 2024년 대비 매출은 30조 원 이상 늘었고, 영업이익은 2배 수준으로 성장하며 역대 최대 연간 실적을 새로 썼다. 4분기 성장세는 더욱 두드러졌다. 4분기에는 HBM 뿐만 아니라 서버향 일반 메모리 수요도 크게 늘어났고, 이에 적극 대응한 결과 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. 전분기 대비 매출은 34% 증가한 32조 8267억원, 영업이익은 68% 증가한 19조 1696억원, 영업이익률 58%를 기록하며 세 지표 모두 최고치를 기록했다.제조업체로 60%에 육박하는 영업이익률을 올림에 따라 호황기 반도체 산업이 황금알을 낳는 거위임을 확실히 입증했다. 구체적으로 D램 부문에서는 고대역폭메모리(HBM) 매출이 전년보다 두 배 이상 성장해 역대 최대 실적 창출에 기여했다. 일반 D램도 10나노급 6세대(1c나노) DDR5의 본격 양산에 돌입하고, 10나노급 5세대(1b나노) 32Gb 기반 업계 최대 용량 256GB DDR5 RDIMM 개발을 통해 서버용 모듈 분야 리더십을 입증했다. 낸드 부문 역시 상반기 수요 부진 속에서도 321단 QLC 제품 개발을 완료하고, 하반기에는 기업용 SSD 중심 수요에 대응하며 연간 기준 최대 매출을 기록했다. 회사는 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환하며 분산형 아키텍처 수요가 확대돼 메모리의 역할이 더욱 중요해질 것으로 내다봤다. 이에 따라 HBM과 같은 고성능 메모리뿐 아니라 서버용 D램과 낸드 등 전반적인 메모리의 수요도 지속 확대될 것으로 전망했다. 이에 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있는 업계 유일 기업으로서 확보된 고객 신뢰를 바탕으로 기술 우위는 물론 검증된 품질과 양산 역량을 강화한다는 방침이다. 특히 지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중이라고 설명했다. 이처럼 HBM4에서 지속적인 리더십을 확보하는 것은 물론, 고객 및 파트너와 협력체계를 강화해 차세대 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있는 '커스텀 HBM'에서도 최적의 제품을 공급할 수 있도록 준비한다는 계획이다. 아울러 일반 D램은 1c나노 전환을 가속해 SOCAMM2와 GDDR7 등 AI 메모리 제품 포트폴리오를 확대할 방침이다. 낸드는 321단 전환을 통해 제품 경쟁력을 극대화하는 한편 솔리다임의 QLC 기업용 SSD(eSSD)를 활용하여 AI 데이터센터향 스토리지 수요에 적극 대응할 계획이다. 회사는 수급 불균형 속에서도 고객 수요 충족을 최우선으로 고려하며 협력 관계를 강화할 것이라고 밝혔다. 이를 위해 청주 M15X의 생산력을 조기에 극대화하고 용인 1기 팹(Fab) 건설을 통해 중장기 생산 기반을 안정적으로 확충한다는 방침이다. 청주 P&T7과 미국 인디애나의 어드밴스드 패키징 공장도 순조롭게 준비해, 전공정과 후공정을 아우르는 글로벌 통합 제조 역량을 갖춰 고객 수요 변화에 유연하게 대응할 계획이다. SK하이닉스 송현종 사장은 "차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 지속 가능한 실적 성장을 창출하는 동시에, 미래 투자와 재무 안정성, 주주환원 간 최적의 균형을 유지해 나가겠다"며 "단순한 제품 공급자를 넘어 고객의 AI 성능 요구를 구현하는 AI 시대의 핵심 인프라 파트너로서 역할을 강화하겠다"고 밝혔다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

[속보]SK하이닉스 작년 매출 97.1조·영업익 47.2조...사상 최대

인텔, 18A 공정 기반 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 탑재 AI PC 대거 공개

인텔이 최신 AI PC 전략과 인텔 18A 공정 기반의 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명: 팬서레이크)를 포함한 인텔 코어 Ultra 시리즈 프로세서를 탑재한 최신 AI PC 제품들을 한자리에서 소개했다. 인텔은 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 '2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회'를 개최했다고 28일 밝혔다. 신제품 발표를 맡은 조쉬 뉴먼 인텔 컨수머 PC 부문 총괄은 인텔 18A 공정 기반 첫 플래그십 제품인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3가 선도적인 공정을 통해 제공하는 ▲강력한 전력 효율성, ▲게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 등 모든 워크로드에서 뛰어난 성능, ▲동급 최고의 그래픽, ▲ 개선된 AI 연산 성능, ▲엣지(Edge) 시장까지 겨냥한 폭넓고 다양한 제품 라인업과 신뢰할 수 있는 애플리케이션 범용성을 제공한다고 강조했다. 조쉬 뉴먼 인텔 컨수머 PC 부문 총괄은 "인텔 코어 Ultra 시리즈 3는 압도적인 전력 효율과 그래픽 성능, 그리고 x86만의 완벽한 호환성을 갖춘 AI PC의 완성형으로, 인텔은 이 독보적인 기술력을 바탕으로 한국 파트너들과 협력하여 AI PC 생태계를 한 단계 더 높은 차원으로 도약시킬 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어서 파트너 세션에서는 삼성전자 이민철 부사장과 LG전자 장진혁 전무가 무대로 올라 삼성과 LG의 최신 AI PC 노트북을 소개했다. 또한 삼성메디슨·LG이노텍·엔씨소프트 등 국내 주요 파트너사들이 영상 메시지를 통해 인텔 프로세서 기반의 스마트 팩토리, 헬스케어 및 게이밍 분야 협업 성과를 공유하고 차세대 제품에 대한 높은 기대감을 나타냈다. 이번 쇼케이스에서 인텔은 인텔® 코어™ Ultra 시리즈 2 및 시리즈 3를 탑재한 삼성, 엘지(LG), 기가바이트, 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI 9개 제조사의 최신 노트북 30여개 디자인을 한자리에서 둘러보고 체험할 수 있도록 데모존을 마련했다. 이날 행사에는 9개 노트북 제조사와 네이버쇼핑, 지마켓, 쿠팡 등 유통 파트너 관계자가 참석했다. 삼성전자 이민철 부사장은 "갤럭시 북6는 삼성과 인텔이 갤럭시 북 사용자에게 더욱 강력한 성능과 생산성을 제공하기 위해 함께 노력한 결과물이다"라며 "인텔의 차세대 18A 기반 플랫폼과 삼성의 엔지니어링 기술력을 결합하여 더욱 빠르고 반응성이 뛰어난 갤럭시 북 환경을 구현함으로써 사용자들이 언제 어디서든 더욱 효율적으로 업무를 처리하고 생산성을 유지할 수 있도록 지원한다"고 강조했다. LG전자 장진혁 전무는 "인텔 코어 Ultra 시리즈 출시를 진심으로 축하드리며, AI 시대 인텔과 파트너십을 더욱 강화하게 되어 기쁘게 생각한다"라며 "인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 탑재한 LG 그램은 탁월한 성능과 뛰어난 전력 효율성을 초경량 디자인에 담아 차세대 개인용 컴퓨팅을 한 단계 끌어올릴 새로운 가능성과 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다. 인텔코리아 배태원 사장은 "CES 2026 글로벌 출시에 이어 한국은 첫 번째 출시 국가 중 하나가 되었으며, 이는 AI PC에서 한국 시장이 가진 전략적 중요성을 반영하는 것"이라며 "올 한 해 인텔 코어 Ultra 시리즈2와 시리즈 3를 아우르는 강력하고 다채로운 AI PC 라인업을 통해 국내 소비자들에게 폭넓은 선택지를 제공하겠다"고 밝혔다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

에스원, 한파 속 건물 운영 부담 줄이는 'AI 빌딩 에너지 솔루션' 선봬

올 겨울 연일 한파가 이어지며 노후 건물의 관리비 부담이 커지고 있는 가운데 에스원의 'AI 빌딩 에너지 솔루션'이 해결사로 주목받고 있다. 28일 에스원에 따르면 'AI 빌딩 에너지 솔루션'은 AI가 에너지 사용 패턴을 학습해 최적 운영 방안 제시하고 ESG경영까지 돕는 '빌딩에너지 관리시스템'과 IoT 센서를 활용해 동파·침수 사고를 막는 '스마트 건물관리 시스템'으로 구성된다. 빌딩에너지 관리시스템은 건물 곳곳에 설치된 센서가 에너지 사용량을 실시간으로 수집하고, AI가 자체 알고리즘으로 이를 분석해 이상 징후를 자동으로 잡아낸다. AI는 냉난방·조명·환기 설비가 제대로 작동하는지 24시간 감시하다가 평소와 다른 움직임을 보이면 즉시 알려준다. 또 언제 어떤 설비를 어떻게 조절하면 좋을지 구체적인 방법을 제안하고, 필요하면 시스템이 직접 설비를 제어해 에너지 낭비를 막는다. 실제 서울 강남구 일원동의 한 빌딩은 도입 첫 해 에너지 사용량을 5.4% 줄였고, 청담동의 빌딩은 7.3%를 절감했다. 에너지 비용이 연간 10억원인 건물 기준 각각 5400만원, 7300만원을 절약한 셈이다. ESG 경영도 지원한다. AI가 실시간으로 수집된 에너지 사용량을 분석하고 에너지원별 배출 계수를 적용해 온실가스 배출량을 자동으로 산정한다. 기업은 별도 집계 작업 없이 자동 산정된 데이터를 ESG 보고서에 활용할 수 있다. IoT 센서 기반 스마트 건물관리 시스템은 기계실과 배관실 등 핵심 설비에 온도·수위 센서를 설치해 24시간 감시한다. 설정 온도 이하로 떨어지거나 물탱크 수위가 급변하면 에스원 관제센터와 관리자에게 즉시 알림을 제공해 신속한 대응이 가능하다. 에스원 관계자는 "1980년대 후반부터 1990년대 초반까지 이어진 건설 붐 시기에 건축된 빌딩들이 30년을 넘기면서 에너지 효율 저하 문제가 사회적 과제로 떠오르고 있다"며 "AI 기술을 활용해 에너지 절감과 안전 관리를 동시에 실현할 수 있는 솔루션을 지속 확대해 나가겠다"고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

LG 스마트코티지, B2B 레저·관광 시장으로 저변 확대

LG전자가 차별화된 AI가전 및 냉난방공조 기술을 집약한 모듈러주택 'LG 스마트코티지(이하 스마트코티지)'를 상시 체험할 수 있는 공간을 마련했다. 고객 접점 확대로 '5도2촌', '워케이션' 등 새로운 라이프스타일을 추구하는 고객뿐만 아니라 레저·관광 사업을 계획하고 있는 기업 간 거래(B2B) 고객도 사로잡겠다는 전략이다. LG전자는 최근 전북 김제시 죽산면에서 지역 청년 창업가 모임 '오후협동조합'과 손잡고 복합 문화공간 '죽산모락'을 열었다고 28일 밝혔다. 방문객이 스마트코티지를 숙소 삼아 휴식하며 김제평야의 '지평선 뷰'를 즐기는 한편, 양조·제빵 등 지역 상권과 연계된 다양한 문화도 체험할 수 있는 곳이다. 스마트코티지가 팝업 쇼룸이 아닌 상시 체험 가능한 숙박시설로 사용되는 것은 이번이 처음이다. 2030년 4조 4000억원에 이를 것으로 추산되는 국내 모듈러 건축시장 성장세에 발맞춰 보다 많은 고객에게 스마트코티지에서 즐기는 경험을 확산시키기 위해서다. 나아가 파인스테이(독립적인 건물, 뛰어난 인테리어와 조경 갖춘 프리미엄 숙소), 캠핑·글램핑 등을 계획 중인 B2B 사업자들로부터 많은 관심을 모을 것으로 기대된다. 죽산모락에는 단층형 모델 모노(MONO)와 복층형 모델 듀오(DUO) 각 2채씩 설치됐다. 모노는 한 층에 거실, 침실, 부엌, 욕실 등으로 구성돼 있다. 듀오는 1층엔 거실, 부엌, 욕실 등 생활공간이 있고 2층은 침실로 꾸며졌다. 두 모델 모두 냉장고, 빌트인 인덕션, 광파오븐, 식기세척기, 워시타워, 스탠바이미 등 LG전자의 AI가전을 탑재해 방문객이 편리하게 휴식하도록 했다. 스마트코티지는 LG전자의 프리미엄 AI가전과 냉난방공조 및 에너지 기술이 적용돼 거주 편의성이 높다는 장점뿐만 아니라, 모듈러주택 특성상 건설 기간이 짧아 빠른 사업화를 원하는 B2B 고객에 좋은 선택지가 될 수 있다. 또한 씽큐 앱으로 가전·IoT 기기·공조장치를 제어하는 등 편리하게 건물 관리가 가능하고, 에너지 효율이 높아 관리비도 절감할 수 있다. LG전자 스마트코티지 컴퍼니 조연우 대표는 "LG 스마트코티지는 내 집처럼 편안히 쉴 수 있는 모듈러주택을 원하는 고객은 물론, 레저·관광 사업을 준비하는 B2B 사업자에게 좋은 선택지가 될 것"이라고 밝혔다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

LG디스플레이, 작년 영업익 5170억원...4년 만에 '흑자 전환'

LG디스플레이가 4년 만에 흑자전환에 성공했다. 유기발광다이오드(OLED) 중심의 사업구조 고도화와 원가 구조 혁신, 운영 효율화의 성과로 풀이된다. LG디스플레이는 연간 누적 매출액 25조 8101억원, 영업이익 5170억원을 기록했다고 28일 밝혔다. LG디스플레이는 2023년 대비 2024년 손실 규모를 약 2조원 축소한데 이어 지난해 약 1조원의 실적을 연속 개선했다. 특히 영업이익은 대외 환경의 불확실성과 글로벌 시장의 변동성이 높았음에도 불구하고, OLED 매출 비중을 확대하며 경영 체질 개선을 강도 높게 전개해 흑자 전환에 성공했다. 전체 매출 내 OLED 제품 비중은 61%로 역대 최고치를 경신했다. 2020년 32%에 불과했던OLED 매출 비중은 2022년 40%, 2024년 55%로 지속 성장세를 이어갔다. 2025년은 대형 LCD 사업을 종료하여 LCD에서OLED로 사업구조 전환이 가속화되었다. EBITDA(상각 전 영업이익)는 4조 8711억원(이익률 19%)을 기록하며 견조한 성과를 유지하고 있다. 연간 제품별 판매 비중(매출 기준)은 TV용 패널 19%, IT용 패널(모니터, 노트북 PC, 태블릿 등) 37%, 모바일용 패널 및 기타 제품 36%, 차량용 패널 8%이다. 2026년 LG디스플레이는 AX(AI 전환)를 기반으로 기술 및 원가 경쟁력을 지속적으로 혁신하고 경영 운영 효율화를 동시에 강화하며 안정적인 수익 구조를 구축한다는 전략이다. 중소형 사업은 차별화된 기술 리더십을 바탕으로 성과를 지속 확대한다. 모바일 부문은 강화된 기술 및 생산 역량을 효율적으로 활용하여 신규 수요에 대응하고 미래 준비도 차질 없이 진행한다. IT 부문은 저수익 제품 축소와 원가 구조 혁신을 지속해 나가는 가운데 프리미엄 시장의 고객들에게 기술 경쟁력에 기반한 차별화된 제품으로 대응하며 사업경쟁력을 높인다. 대형 사업은 TV용·게이밍용 OLED 패널 모두 차별적 가치를 강화한 라인업을 더욱 확대해 프리미엄 시장 내 입지를 공고히 한다. 프라이머리 RGB 탠덤 2.0 기술이 적용된 신규 OLED TV 패널과 OLED 최초로 720HZ 초고주사율을 구현한 27인치 게이밍 OLED 패널 등 세계 최고 수준의 기술·제품 경쟁력을 기반으로 고객과 긴밀한 협업을 통해 성과를 극대화한다. 차량용 사업은 시장 선도 입지와 차별화 제품·기술 포트폴리오를 기반으로 지속적으로 경쟁 우위를 유지하고 고객가치를 창출해 나갈 계획이다. 김성현 LG디스플레이 CFO(최고재무책임자)는 "'25년은 대외 환경의 불확실성이 이어졌지만, 사업구조 고도화 및 운영 효율화에 매진하여 연간 흑자전환을 달성할 수 있었다"며 "올해도 기술 중심 회사로의 체질 개선에 집중하고 지속가능한 수익 구조를 구축하여 성과를 더욱 확대하도록 노력할 것"이라고 밝혔다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

SK하이닉스, MS 차세대 AI 칩에 HBM3E 단독 공급

SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 추론용 인공지능(AI) 가속기 '마이아 200'에 들어가는 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E'를 단독 공급 중인 것으로 알려졌다. 27일 업계에 따르면 MS가 26일(현지시간) 공개한 '마이아 200'에는 SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개씩 총 216GB(기가바이트)가 탑재된다. 대역폭은 초당 7TB(테라바이트)로, 엔비디아 H200 그래픽처리장치(GPU)에 들어간 HBM3E의 대역폭인 초당 4.8TB에 앞섰다. MS는 이날 블로그 글을 통해 이례적으로 3세대 아마존 트레니움, 구글 7세대 TPU(텐스프로세서유닛) 등 경쟁 AI 칩의 이름을 열거하며 성능 우위에 있음을 강조했다. 스콧 거스리 클라우드 및 AI 담당 수석 부사장은 "마이아 200은 모든 하이퍼스케일러(초대형 데이터센터 업체) 중 가장 뛰어난 성능을 자랑하는 자체 개발 칩"이라며 "현재 MS가 보유한 최신 세대 하드웨어보다 가격 대비 30% 더 뛰어난 성능을 낸다"고 밝혔다. 지난해 11월 구글 6세대 TPU에 이어 이번 MS의 이번 자체 칩 발표는 HBM 시장의 지속 성장 가능성을 내포하고 있다는 평가가 나온다. 지난해까지 HBM은 엔비디아 GPU용 메모리로 여겨졌으나, 최근엔 빅테크들의 AI 가속기 자체 칩 개발로 저변이 확대되고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 HBM 시장은 지난해 3분기 기준 SK하이닉스가 57%의 점유율로 1위를 기록 중인 가운데, 삼성전자(22%), 마이크론(21%) 순이다. 올해 시장은 엔비디아 HBM 납품 경쟁 외에도 메모리 업계와 빅테크 간 협력 상황에 따른 판도 변화 가능성이 주목받고 있다. 현재 AI 가속기 시장의 60% 이상을 차지하는 엔비디아가 6세대 HBM 'HBM4' 납품을 위한 품질 검증을 진행하고 있다. 누가 먼저 공급 계약을 체결하느냐에 따라 시장 주도권이 달렸다. 또 구글, 아마존, MS 등도 자체 칩 후속 제품 개발을 이어갈 예정이어서, HBM 공급은 더 확대될 가능성이 커진다. JP모건은 최근 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 78% 성장한 640억달러(92조원)로 전망했다. 이어 내년에는 1000억달러에 육박하는 960억달러(139조원)에 이를 것으로 예측했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr