아이티엠반도체가 산업통상부의 '차세대 SiP 요소기술 개발 및 신뢰성 검증 플랫폼 구축' 사업 주관사로 선정돼 '80V급 고전압 정밀 BLDC 모터 제어 모듈의 SiP개발 및 MOSFET 내재화 개발'에 본격 착수했다.

8일 아이티엠반도체에 따르면 이번 과제는 로봇, 드론, 자동화 장비 및 차세대 모빌리티에 적용되는 모터 제어 시스템을 초소형·고집적·고효율 형태로 구현하는 것을 목표로 한다.

회사는 이번 개발을 통해 기존 인쇄회로기판의 개별 부품 구조를 개선하고 MCU와 MOSFET 등 핵심 부품을 하나의 패키지로 통합한 차세대 모터 제어 SiP 솔루션을 구현할 계획이다. 이를 통해 제품 크기와 전력 손실을 줄이고 고전압 환경에서도 안정적으로 동작하는 고성능 모터 제어 플랫폼을 확보한다는 전략이다.

특히 핵심 전력반도체인 MOSFET의 자체 개발 및 내재화를 추진해 시스템 설계부터 패키징, 전력 제어 기술까지 아우르는 기술 경쟁력을 확보할 예정이다. 이를 바탕으로 향후 확대되는 글로벌 로봇·드론 시장 수요에 적극 대응할 계획이다.

아이티엠반도체는 이미 로봇용 액추에이터 모듈과 스마트폰 배터리 보호회로, IT기기 등의 패키징 기술을 보유하고 있으며 이번 과제를 계기로 로봇, 드론, AI 기반 스마트 디바이스 분야로 사업 영역을 확대해 나갈 방침이다.

나혁휘 대표는 "이번 과제는 모터 제어 기술뿐 아니라 전력반도체와 첨단 패키징 기술 경쟁력을 한층 높일 수 있는 중요한 기회"라며 "로봇, 드론, AI 디바이스용 기술을 확보해 미래 성장동력을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다.