애플이 이르면 내년부터 삼성전자와 결별할 것으로 보인다. 모바일기기 핵심부품인 애플리케이션 프로세서(AP)와 관련해 삼성전자 대신 대만 TSMC와 협력을 추진하고 있다.

미국 IT전문 매체 씨넷은 14일(이하 한국시간) 이 같이 전하면서 "애플이 TSMC와 20나노 공정 프로젝트를 진행 중"이라고 강조했다. TSMC의 20나노 제조공정에 참여했다는 다른 제조업체도 이 같은 소식을 확인하며 "애플과 삼성의 관계는 소송 전에 비해 매우 악화됐다"고 언급했다.

현지 전문가들에 따르면 애플은 내년 초 TSMC에 디자인과 요구사항 등이 담긴 최종 프로그램을 전달하고 칩 생산은 내년 말부터 시작할 것으로 예상된다.

하지만 애플이 삼성전자로부터 완전하게 벗어나기는 어려울 전망이다. 2개 이상의 부품업체와 거래를 추진해온 애플의 정책상 AP칩 역시 복수의 업체에 위탁생산을 맡길 것이고 가장 뛰어난 완성도를 자랑하는 삼성전자를 배제하기 어려울 것이라는 분석이다.

한편 삼성전자의 반도체 설계 전문가가 애플로 이직해 이목을 끈다. 스마트폰 특허를 놓고 소송을 진행 중인 상황이라 업계가 예의주시하고 있다.

월스트리트저널(WSJ)은 13일 삼성전자의 반도체 설계 전문가 짐 머가드가 최근 애플로 자리를 옮겼다고 보도했다. 그는 AMD에서 16년간 일하면서 부회장직과 수석 엔지니어를 역임했고 지난 6월께 삼성전자로 이직한 것으로 알려졌다.