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스마트폰, 레고처럼 조립한다…구글 '아라폰' 내년 1월 시판



장난감 레고처럼 조립할 수 있는 스마트폰의 베일이 드디어 벗겨졌다.

구글은 미국 캘리포니아주 마운틴 뷰의 컴퓨터 역사박물관에서 15일(현지시간) 개막한 '아라 개발자 회의'에서 조립식 스마트폰인 '아라'의 시제품 실물을 공개했다. 구글은 전날 아라 계획의 모듈 개발 키트(MDK) 버전 0.10을 개발자에게 공개한 뒤 개발자들의 의견을 모으고 있다.

지난해 10월 발표된 아라 계획은 직육면체 모양의 케이스로 스마트폰의 골격을 만들고 그보다 작은 직육면체 모양의 부품 모듈을 끼워 넣는 방식이다. 색상부터 디스플레이·키보드까지 모든 것을 맞춤형으로 조립할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.

구글은 내년 1월 아라 계획의 첫 작품으로 '그레이(회색) 폰'을 출시할 예정이다. 화면, 배터리, 프로세서, 와이파이 모듈만 넣어 공급하고 나머지는 조립하는 사람의 취향에 따라 선택하도록 한다는 계획이다. 모듈 크기는 20mm 단위로 표준화돼 그레이 폰의 골격에 끼울 수 있는 것으로 알려져 있다.

그레이 폰의 부품 원가는 약 50달러로 예상되며 소비자에게 판매될 때의 가격은 아직 정해지지 않았다.

아라 계획 책임자인 폴 에레멘코는 "우리가 원하는 것은 마치 안드로이드의 소프트웨어 생태계처럼 스마트폰 하드웨어 생태계를 만드는 것"이라며 "비닐로 밀봉 포장된 아라폰을 동네 편의점에서 사는 것도 가능해 질 전망"이라고 말했다.
트위터 페이스북 카카오스토리 Copyright ⓒ 메트로신문 & metroseoul.co.kr