삼성전기는 22일부터 24일까지 경기도 고양시 일산 킨텍스에서 열리는 '2014 한국전자회로산업협회(KPCA) 전시회'에서 자사 인쇄회로기판(PCB) 제품을 통해 첨단 기술력 홍보에 나선다고 밝혔다.

KPCA 전시회는 국내외 PCB 생산 업체와 소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판분야 전문 전시회다.

전자산업분야 핵심인 PCB 산업 육성과 기술 선진화 및 국산 장비 고급화에 이바지하고자 매년 개최되는 행사인 KPCA 올해 행사에는 20개국 300여개 업체들이 참가했다.

삼성전기는 기판부문 선도기업으로서 입지를 굳건히 하며 매년 KPCA 전시회에 참가하고 있다.

올해 삼성전기는 스마트폰, 태블릿 등 다양한 세트 제품의 고성능화 추이에 대응이 가능한 패키지용 기판을 비롯해 모바일용 고집적·초슬림 기판인 HDI, 플렉서블 기판인 SBD 등 주요제품의 기술 솔루션을 선보였다.

이에 맞춰 전시 부스도 패키지, 메인보드, 애플리케이션의 3개 존으로 나눠 전시했다.

패키지 존에서는 FCCSP와 엠베디드 제품 등이 전시됐으며, 메인보드 존에서는 슬림 PCB, 전층 IVH, 리지드플렉스(Rigid Flex) 기판들을 선보였다.

또 애플리케이션 존에서는 스마트폰, 노트 PC, 태블릿 등 다양한 세트제품에 탑재된 기판들을 실사 그래픽으로 표시해 관람객의 이해도를 높이고자 했다.

한편 삼성전기는 기판사업의 고도화를 위해 신제품 개발과 거래선다변화에 역량을 집중해 미래 성장기반을 견고히하고 웨어러블과 플렉시블 디바이스 시장 성장에 따른 관련 부품의 경쟁력 강화에 주력한다는 방침이다.