애플의 신형 아이패드 '아이패드 에어2(가칭)'의 발표가 임박한 가운데 제품 부품으로 추정되는 사진이 추가로 공개됐다.

지난 13일(현지시간) 미국 IT매체 나인투파이브맥은 대만 애플 클럽 블로그에 올라온 아이패드 에어2 부품 사진을 공개했다.

이번에 공개된 사진에는 신형 아이패드에 탑재될 것으로 알려진 A8X칩, 2GB 램이 앞서 공개된 사진들보다 더 자세하게 나와 있다. 사진 속 칩셋은 아이폰6용 애플칩(A8)의 성능을 향상시킨 A8X칩이며 엘피다가 제조한 2GB 램도 확인할 수 있다.

이전에 출시된 아이패드 에어, 아이폰6, 아이폰6 플러스 등에 1GB 랩이 탑재됐던 것과 비교하면 새로 나올 아이패드는 더 뛰어난 멀티태스킹 기능을 갖췄을 것으로 보인다.

한편 애플은 16일 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노에 위치한 애플 본사에서 '특별 행사'를 열고 신형 아이패드, 아이맥, 맥북, 요세미티 등을 공개할 예정이다.