삼성전자의 14나노핀펫 반도체가 지난해 말부터 본격적으로 양상되면서 애플의 차세대 모바일 프로세서 공급전선에 큰 변화가 생길 것으로 보인다.

22일 반도체업계와 IT전문지 EE타임스 등에 따르면 애플 아이폰 5S의 애플리케이션 프로세서(AP)인 A7과 아이폰 6·6플러스의 AP인 A8에는 대만의 반도체 파운드리(위탁생산기업)인 TSMC 제품이 대부분 납품됐다.

삼성전자도 지난해 아이폰에 모바일 AP 공급을 재개하기는 했으나 수량이 많지는 않았다. 그러나 미세공정 부분에서 진일보한 14나노미터 핀펫 공정으로 양산한 삼성전자의 칩이 다량 생산되면서 세계 파운드리 업계 점유율 1위 기업인 TSMC의 독점구조가 깨질 것으로 전망된다.

TSMC는 현재 16나노 칩을 생산하고 있다. 14나노와 16나노는 반도체 미세공정에 차이가 있다는 뜻으로 숫자가 낮을수록 칩의 크기는 작아지고 소비전력 효율은 좋아진다.

모바일 AP는 스마트폰에 주로 쓰이기 때문에 크기와 소비전력이 제품 경쟁력에 결정적인 영향을 미친다.

업계에서는 애플이 고심 끝에 특허전쟁의 적수였던 삼성전자의 모바일 AP를 선택할 수밖에 없을 것이라는 관측이 지배적이다.

EE타임스는 삼성전자와 제휴사인 글로벌 파운드리가 올해 14나노-16나노 경쟁에서 TSMC에 승리할 것으로 관측했다.

BNP파리바의 최근 보고서에도 "TSMC가 애플의 차세대 프로세서인 A9에서도 현재와 같은 점유율을 유지하기는 어려울 것"이라는 전망이 실렸다.

삼성전자가 개발한 14나노핀펫은 반도체 소자를 3차원 입체구조로 쌓아 프로세서의 성능을 향상하고 소비전력을 낮춘 칩이다. 소자의 게이트 모양이 물고기 지느러미를 닮았다고 해서 핀펫이란 이름이 붙었다.

삼성전자 사업부 중 모바일 AP를 생산하는 시스템LSI 사업부는 지속적인 적자에 시달리고 있다. 그러나 올해부터 14나노핀펫 양산 체제가 자리 잡으면서 상당한 수준의 영업이익을 올릴 것으로 기대된다.