삼성전자, 반도체 공급망 확대로 성장세 지속 전망

모바일D램·AP 모두 공급할 전망



삼성전자의 반도체 사업이 올해도 순조롭게 성장세를 이어갈 전망이다. 메모리 반도체와 시스템 LSI 사업 양측에서 애플에 모바일 D램뿐만 아니라 애플리케이션프로세서(AP)까지 공급할 것으로 예상되기 때문이다. 아이폰6는 주가를 올리고 있는 애플에 대한 부품공급은 반도체 업체에게는 좋은 기회이다.

11일 업계에 따르면 애플은 차기 아이폰에 20나노급의 2기가바이트(GB) D램을 채택할 방침이다. 애플은 아이폰6에까지 1GB를 고수했을 정도로 메모리 용량을 늘리는 것에 인색했지만 차기 아이폰에는 용량을 1GB에서 2GB로 늘리고 성능 역시 DDR3(Double Data Rate 3)에서 DDR4로 높아진 메모리를 사용할 전망이다.

현재는 삼성전자 외에도 SK하이닉스와 미국의 마이크론 등이 애플에 모바일 D램을 공급하고 있지만 이들 중 20나노 모바일 D램 기술력을 갖춘 것은 삼성전자가 유일하다. 반도체 미세공정은 숫자가 낮을수록 칩의 크기는 작아지고 소비전력 효율은 좋아지기 때문에 20나노와 20나노급은 성능에서 차이가 크다.

삼성전자는 지난해부터 20나노 공정을 적용한 8기가비트(Gb) LPDDR4(Low Power DDR 4) 기반의 2GB 모바일 D램을 양산해 시장에 공급하고 있다. 여기에 더 나아가 올해부터는 세계 최초로 20나노 공정의 8Gb LPDDR4 모바일 D램을 양산하기 시작했다. 이를 활용하면 모바일 D램 최대 용량인 4GB를 칩 4개로 구성할 수 있을 정도로 기술력에서 삼성전자가 한참 앞서 있는 상황이다.

이 때문에 애플은 올해부터 삼성전자 단독으로 모바일 D램 전량을 공급받는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 여러 업체에서 2GB 모바일 D램을 양산하고 있지만 성능과 전력 효율을 고려한 최고 사양의 부품을 공급받기 위해서는 선택의 여지가 없다는 것이다.

이와 함께 애플의 차세대 모바일 AP인 'A9' 역시 삼성전자가 위탁생산할 것으로 전망된다. 기존 애플 아이폰 5S의 AP인 A7과 아이폰 6·6플러스의 AP인 A8에는 대만의 반도체 파운드리(위탁생산기업)인 대만의 TSMC 제품이 대부분 납품됐다.

그러나 미세공정 부분에서 진일보한 삼성전자의 14나노핀펫 반도체가 지난해 말부터 본격적으로 대량 생산되면서 TSMC의 독점구조가 깨질 것으로 예상된다. TSMC는 현재 16나노 칩을 생산하고 있어 크기와 소비전력이 중요한 모바일 AP로는 삼성전자의 시스템 반도체가 앞선다는 평가다.

삼성전자 관계자는 "현재 20나노 제품의 경우 프리미엄 스마트폰 제조 업체의 수요가 증가하고 있다"고 설명했다.