[메트로신문 정용기 기자] SKC는 동성에이엔티와 CMP(화학적기계연마) Pad 특허·영업권에 대한 자산양수도 계약을 체결했다고 17일 밝혔다.

CMP Pad는 반도체 웨이퍼 표면을 연마해 평탄화시키는데 쓰이는 폴리우레탄 제품이다.

SKC는 기존 화학사업의 CMP Pad 원료생산·기술역량과 결합해 제품을 연내 양산할 계획이다.

SKC 측은 "CMP Pad는 반도체 CMP 공정에 쓰이는 고부가 제품이지만 특허문제로 인해 시장 진입이 어려운 사업"이라며 "미국 글로벌 회사가 세계시장과 국내시장을 80% 넘게 독점하고 있다"고 전했다.

이번 계약으로 SKC는 특허기술을 확보할 뿐만 아니라 기존 화학사업에서 CMP Pad 원료를 생산하고 있어 원료부터 제품생산까지 일관 생산체계를 갖추게 된다.

SKC는 폴리우레탄 생산기술과 제품개발 역량을 CMP Pad 사업에 접목시킬 방침이다.

또 이번 CMP Pad 진출에 이어 CMP 슬러리 사업도 진출할 계획이다.

CMP 슬러리는 CMP 공정에 사용되는 화학물질이다.

정기봉 SKC 사장은 "CMP Pad는 고기능, 고부가 폴리우레탄 제품으로서 SKC는 적극적인 투자와 R&D(연구개발)를 통해 국내 반도체기업의 경쟁력 강화에 기여하고 2020년까지 1000억원의 매출을 달성할 것"이라고 말했다.

SKC 측은 "세계 CMP Pad 시장은 약 1조원 규모이며 국내시장 규모는 약 2000억원에 달하지만 기술적 한계로 인해 국산화는 더디게 진행되고 있는 실정"이라고 전했다.

SKC는 2014년 13%를 차지했던 스페셜티의 매출 비중을 2018년까지 33%까지 올릴 계획이다.