[메트로신문 조한진 기자] 삼성전자와 대만의 TSMC가 애플의 신형 스마트폰 아이폰6s 시리즈의 두뇌인 애플리케이션 프로세서(AP)를 공급하는 것으로 알려졌다.

2일 맥루머스닷컴(www.macrumors.com)에 따르면 아이폰6s와 아이폰6s플러스에 탑재된 애플리케이션 프로세서 A9 칩은 TSMC 제품이 58.96%, 삼성전자 제품이 41.04%인 것으로 나타났다.

맥루머스닷컴은 약 2500대의 아이폰 신작에 들어있는 칩을 분석해본 결과 이같은 비율이 나왔다고 설명했다.

이번 분석 결과 두 가지 기종에 따라 삼성과 TSMC의 칩 탑재 비율이 달랐다.

아이폰6s는 TSMC 칩이 78.27%, 삼성전자 칩이 21.73% 각각 장착됐다. 그러나 5.5인치 대화면 아이폰6S플러스의 경우 삼성전자 칩이 56.81%, TSMC 칩이 43.19%로 오히려 삼성전자의 비중이 높았다.