글로벌 반도체 업계 '빅 3'로 꼽히는 삼성전자와 대만 TSMC, 미국 인텔이 올 하반기 설비투자를 대폭 늘릴 것이라는 전망이 나왔다. 이에 따라 반도체 라인 증설 경쟁이 불붙을 전망이다.

9일 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 삼성전자·TSMC·인텔 등 반도체 업체들이 하반기 시설 투자 규모를 크게 늘릴 전망이다.

삼성전자의 반도체 부문 하반기 시설투자 전망치는 75억6100만달러(약 8조3960억원)로 상반기(34억3900만달러)보다 120% 늘어날 것으로 전망된다.

TSMC는 하반기에 상반기보다 92% 늘어난 65억7400만달러(7조3000억원)를 설비투자에 지출할 계획인 것으로 파악됐으며, 인텔도 올 하반기에 상반기 대비 61% 증액한 58억5400만달러(6조5000억원)를 투자할 것으로 보인다.

인텔과 삼성, TSMC는 메모리와 비메모리(시스템 반도체 등)를 아우르는 종합반도체기업(IDM) 순위에서 1~3위를 차지하고 있다.

세계 최대 마이크로프로세서 제조 기업인 인텔이 전체 매출에서는 앞서지만, 메모리 분야에서는 삼성전자가 업계 1위로 앞선다. 지난해 인텔 매출은 514억달러, 삼성전자 반도체 부문은 401억달러를 기록했다.

TSMC는 세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리) 업체로 종합 매출순위에서 266억달러를 기록해 인텔, 삼성에 이어 3위다. 이 업체는 애플에 가장 많은 수량의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 납품한다.

삼성전자는 지난달 28일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 2분기에 4조2000억원의 시설투자비용을 집행했고, 이중 반도체 부문이 2조원을 차지한다고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 하반기에 낸드플래시 전략품목인 V-낸드 설비투자에 집중할 계획이라고 전했다.

인텔도 중국 다롄 공장을 3D(3차원) 낸드플래시 전용 라인으로 개조하면서 집중적인 투자를 집행하고 있다. TSMC는 모바일 AP 라인 증설 등에 중점 투자하는 것으로 알려졌다.

한편 IC인사이츠에 따르면 삼성전자 반도체 부문의 올해 전체 설비투자 규모는 110억달러로 작년(130억1000만달러)보다는 15% 감소할 것으로 전망됐다. TSMC는 올해 100억달러, 인텔은 95억달러를 각각 투자해 작년보다 자본적 지출을 각각 24%, 30% 늘리는 것으로 파악됐다.