삼성전자가 갤럭시S8에 이어 갤럭시노트8을 성공적으로 선보임에 따라 시장에서 차기작 갤럭시S9에 대한 관심이 높아지고 있다.

4일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 2월 모바일월드콩그레스(MWC)에서 갤럭시S9(코드명 스타·Star)을 선보일 예정이다. 삼성전자는 갤럭시S9 개발 작업을 지난 3월 시작했다. 업계에서는 갤럭시노트7 소손 사태로 안전성 검사가 강화된 것을 원인으로 추정한다.

갤럭시S9은 갤럭시S8과 마찬가지로 기본 모델과 플러스 모델 2종으로 준비된다. 18:9.5 인피니티 디스플레이의 베젤리스 디자인과 가상 하단키 디자인을 계승한다.

미국 IT 매체 GSM아레나에 따르면 삼성디스플레이는 11월 갤럭시S9용 디스플레이 패널 공급을 시작할 예정이다. 마그네틱 방식으로 스마트폰에 연결하는 액세서리를 내놓을 수 있다는 분석도 나온다. 삼성전자는 이미 갤럭시탭과 갤럭시북 등에서 마그네틱 방식의 키보드 커버를 채택한 바 있다.

최근 러시아 IT매체 모바일리뷰닷컴은 "갤럭시S9이 마그네틱 방식의 액세서리를 얻을 가능성이 있다. 다만 이 옵션을 (삼성전자가) 승인했는지는 아직 확실치 않다"고 언급했다.

스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 기존 10나노 핀펫보다 미세화된 7나노 공정을 적용할 것으로 알려졌다. 구체적인 모델명으로는 스냅드래곤845와 엑시노스9810(8나노)이 거론된다. 10나노 공정 AP에 비해 약 30% 성능 개선이 이뤄질 것으로 관측된다.

AP 비중에도 차이가 생긴다. 삼성전자는 자사 플래그십 스마트폰 AP로 퀄컴의 스냅드래곤과 자체 개발한 엑시노스를 교차 탑재해왔다. 기존에는 스냅드래곤과 엑시노스 비중이 50:50이었지만 갤럭시S9에서는 엑시노스 비중이 60~70%로 확대됐다. 북미 지역 출시 모델에만 스냅드래곤을 사용하며 아시아·유럽에서는 엑시노스 탑재 모델을 판매할 계획이다.

이러한 사실은 갤럭시S9에 도입되는 차세대 기판 SLP 개발 과정에서 확인됐다. SLP는 기존 고밀도 다층 기판(HDI)보다 크기는 작으면서 보다 많은 정보를 처리한다. 엑시노스는 SLP와 호환되지만 스냅드래곤은 지원하지 않는다. 스냅드래곤을 사용하려면 HDI 기판을 써야 하는데 HDI 기판을 사용한 갤럭시S9 버전이 북미 모델에 한정된 것이다.

이 외에도 4기가바이트(GB) 메모리와 64GB 저장용량, 갤럭시노트8과 비슷한 듀얼카메라를 제공하고 구글 안드로이드 8.0이 기존 운영체제(OS)로 적용될 것이라는 관측이 나온다. 하만의 무선 하이파이 기술도 갤럭시S9에서 처음 적용될 전망이다.

다만 갤럭시노트8부터 적용될 것이라는 기대를 모았던 디스플레이 일체형 지문인식센서는 갤럭시S9에서도 만나볼 수 없을 것으로 보인다. KGI증권 애널리스트 밍치궈는 "디스플레이 일체형 지문인식센서는 갤럭시노트9을 위한 혁신으로 남겨질 것"이라고 예상했다.

한편 고동진 삼성전자 무선사업부장(사장)은 지난달 24일(현지시간) 갤럭시노트8 언팩 행사에서 "(갤럭시S9 공개일을) 굳이 미룰 이유는 없다"며 갤럭시S9을 내년 2월 MWC에서 공개할 것이라고 언급한 바 있다.