LG이노텍이 전력 효율을 이전보다 2배로 높이고 고온에서도 성능 저하가 없는 프리미엄 LED 조명을 선보인다.

LG이노텍은 '어드밴스드 플립칩 LED 패키지'를 이달 말 본격 양산한다고 18일 밝혔다. 플립칩 LED 패키지는 칩의 전극을 연결선 없이 PCB 기판 위에 곧바로 부착한 광원이다. 단선 불량 없고 방열이 뛰어나지만 기술 한계로 인해 고효율 조명 시장에서 요구하는 광효율 220lm/W(루멘퍼와트)에 못 미쳐 조명 시장에서 확산되지 않았다.

이번에 선보이는 어드밴스드 플립칩 LED 패키지는 LG이노텍이 새로운 구조 설계와 첨단 반도체 실장 기술을 적용해 기존 기술 한계를 극복한 제품이다. 광효율을 220lm/W로 끌어올렸고 6000시간의 강도 높은 품질 테스트도 거쳤다. 개발에만 총 2년이 투입됐다.

특히 기존 플립칩 LED 패키지가 가지고 있던 성능 저하 문제도 해결했다. 일반적으로 조명 제작 공정 온도는 250도가 넘어간다. 시중의 플립칩 LED 패키지는 열에 약해 완제품 제작 공정을 거치면 밝기가 10% 가까이 줄고 칩과 기판의 접착부가 녹아 위치가 틀어지는 문제도 발생했다. 이는 조명업체들이 플립칩 제품 사용을 주저하게 만들었다.

어드밴스드 플립칩 LED 패키지는 섭씨 300도 고온에 노출돼도 밝기와 광효율을 유지할 정도로 뛰어난 품질 신뢰성을 확보했다. 조명업체들은 이 패키지로 에너지관리공단 '고효율에너지기자재 인증'에 적합한 벌브, 튜브, 평판 조명 등 완제품을 만들 수 있다.

라인업이 다양하고 가격 경쟁력이 뛰어난 것도 장점이다. LG이노텍은 어드밴스드 플립칩 LED 패키지 사이즈와 광효율, 색온도별 제품 라인업을 다양하게 구성했다. 220lm/W급 5630(가로 5.6㎜, 세로 3.0㎜) 3볼트(V) LED 패키지와 215lm/W급 3030 3V LED 패키지 등 미드파워 고효율 제품이 핵심이다. 판매 가격은 국내외 경쟁사의 동급 제품 대비 50% 수준으로 중국산 저가품에도 대응 가능할 정도다.

LG이노텍은 고객사가 특허 분쟁 우려 없이 패키지를 사용할 수 있도록 관련 65건의 신기술 특허를 출원해 핵심 기술을 선점했다. 경쟁LG이노텍은 이 플립칩 LED 기술을 차량용 조명, UV, 마이크로 LED 등으로 확대 적용할 계획이다.

한편 시장조사기관 스트래티지 언리미티드에 따르면 글로벌 프리미엄 조명용 플립칩 LED 패키지 시장은 지난해 5500억원에서 2020년 7000억원 규모로 27% 이상 커질 전망이다.