스마트폰 등 모바일기기용 터치패널 전문업체 이엘케이는 100% 자체 개발 기술인 RTVM기술을 활용한 새로운 IT제품의 양산준비에 돌입했다고 9일 밝혔다.

RTVM(Radio Transparent Vacuum Metallization) 기술이란, 스마트폰 등 모바일기기의 후면 커버글라스에 골드, 실버, 티타늄 등 다양한 금속을 코팅하여 금속의 색상 및 질감을 그대로 살리면서도 여타의 금속코팅기술과는 달리 전파장애를 일으키지 않음으로써, 스마트폰 무선충전 등에 자유롭게 적용 가능한 획기적인 금속 코팅 기술이다.

전파장애 문제로 인해 비전도성 코팅만이 가능했던 기존의 NCVM기술(Non-conductive Vacuum Metalizing)과 비교하면, RTVM은 원하는 모든 금속을 제한 없이 코팅할 수 있어서 실제 금속의 색상과 질감, 높은 반사율을 그대로 구현할 수 있는 장점이 있다.

생산성 측면에서도, 기존의 NCVM은 시트공정의 전자빔 진공증착 방식을 사용하여 다수의 진공 챔버(Vaccum Chamber)를 필요로 하는데 반해, RTVM은 롤공정의 스퍼터링(Sputtering) 방식으로서 설비투자비용이 상대적으로 저렴하고 생산성이 높은 장점을 갖고 있다.

또한, 기존의 NCVM은 자원고갈이 우려되는 희토류 금속인 인듐을 사용하는데 비해, RTVM은 희토류 금속을 일절 사용하지 않는다고 밝혔다.

이엘케이㈜는 2014년부터 휴대폰 후면커버의 금속코팅 관련기술을 개발해 왔으며, 다수의 관련특허를 국내외에 출원했다. 또한, 최근에 RTVM을 활용한 금속코팅을 강화글라스뿐만 아니라 플라스틱에도 적용하는 기술 및 공정도 확립했다.

모바일 관련 IT업계에선 2019년부터 무선통신 서비스가 현재의 4G LTE에서 대역폭이 보다 넓은 5G로 진화하게 되고, 5G 서비스의 높은 주파수 대역에서는 전파 손실이 우려되는 강화글라스 대신에 플라스틱 후면 커버의 채택이 대폭 증가할 것으로 예상됨에 따라, 금속 고유의 아름다움과 전파 장애로부터 자유로운 새로운 플라스틱 후면 커버 관련기술의 개발에 주목하고 있다.

이엘케이㈜ 관계자는 "RTVM 기술은 스마트폰 후면 강화글라스 및 플라스틱 후면 커버용 금속코팅 기술분야에서 경쟁력과 생산성 문제를 동시에 해결하는 획기적인 신기술이며, IT 고객사의 채택을 앞두고 양산준비를 진행 중"이라고 밝혔다.