삼성전자가 5G 통신 장비 수준을 한층 더 끌어올렸다.

삼성전자는 차세대 5G mmWave(밀리미터파) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC)을 개발했다고 22일 밝혔다.

새로운 RFIC는 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선했다. 신호 대역폭을 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대하고, 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도도 향상했다. 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지도 늘렸다.

그러면서 저전력 성능은 업계 최고 수준을 유지했다. 크기도 종전보다 36% 줄이면서 5G 기지국을 더 작게 만들 수 있게 됐다.

대응 주파수는 28㎓과 39㎓다. 미국과 한국 등이 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 구간이다. 양산 예정 시기는 올 2분기다. 유럽과 미국에서 추가 할당할 예정인 24㎓와 47㎓ 주파수 대응칩도 올해 안에 추가 개발할 예정이다.

아울러 삼성전자는 디지털-아날로그변환 칩(DAFE)을 자체 개발하는데도 성공, 기지국 크기와 무게 및 전력소모를 25% 줄일 수 있게 했다.

삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 부사장은 "삼성전자는 한국과 미국에서 5G 상용화를 선도하고 있으며, 현재까지 국내외 핵심 사업자들에게 3.6만대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다"며 "5G 시장 선두업체로서 지속적인 5G 기술 차별화를 통해 초고속·초저지연·초연결 인프라 확산을 가속화하고 4차 산업혁명 시대를 열어 개인의 삶과 산업에 새로운 변화를 이끌 것"이라고 말했다.