삼성전자가 5G 토털 모뎀 솔루션을 선보였다.

삼성전자는 4일 엑시노스 모뎀 5100과 주파수 송수신 반도체 RF 5500, 전력 공급 변조 반도체 SM5800을 양산다고 밝혔다. 차세대 5G 플래그십 스마트폰에 탑재할 예정이다.

솔루션은 모뎀칩이 외부 신호를 음성 및 데이터로 변환하면 RF칩이 신호를 전파로 주고받게 해주면서 작동한다. SM칩은 더 효율적으로 전압을 조정해준다.

RF5500은 2세대부터 5세대 통신까지 칩 하나로 쓸 수 있도록 한 제품이다. 단말기 설계시 공간 부담을 줄여준다.

SM5800은 신호 증폭을 위한 전압을 조절하는 역할을 한다. 데이터 전송량이 많은 5G 에서도 효율적으로 배터리를 이용할 수 있다. 배터리 소모를 30% 가량 줄여준다.

삼성전자 시스템LSI사업부장 강인엽 사장은 "삼성전자는 첨단 5G 포트폴리오를 바탕으로 이동통신 분야에서 혁신을 이끌고 있다"며 "삼성 엑시노스 5G 솔루션은 강력한 성능과 전력 효율을 제공함과 동시에 각 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없는 연결을 제공할 것"이라고 말했다.

한편 삼성전자는 초고주파 대역을 지원하는 RF 트랜시버와 위상배열 제품 상용화, 모뎀을 프로세서에 통합한 차세대 반도체도 준비 중이다.