삼성전자가 EUV(극자외선) 5나노 공정을 완성하고 다시 한 번 '초격차'를 이어간다. 국내 팹리스와 관련 업계 동반 성장에도 도움을 줄 것으로 기대됐다.

삼성전자는 최근 EUV 기술 기반 5nm(나노미터) 공정 개발에 성공했다고 16일 밝혔다.

삼성전자 5나노 공정은 7나노 공정 제품보다 크기를 25% 줄이고 전력 효율을 20%, 성능을 10% 높일 수 있다. 설계 비용도 축소 가능하다.

앞서 경쟁사인 대만 TSMC도 이달 초 EUV 5나노 공정 설비를 완료했다고 밝힌 바 있다. 그러나 TSMC가 뒤늦게 EUV를 도입한 만큼, 실제 기술력에서는 삼성전자가 앞서 있다는 게 업계 중론이다.

EUV는 기존 공정에서 사용됐던 ArF(불화아르곤)보다 파장이 짧아 반도체를 더 미세하게 만들 수 있게 해준다. 단, 운용 난도가 높아 수율을 높이기 어려워서 정상화까지 적지 않은 시간이 필요하다고 알려졌다.

삼성전자와 SK하이닉스는 일찌감치 EUV를 들여와 도입을 준비해온 반면, TSMC는 올해 들어서야 EUV 전환을 발표했었다. 올해 말 5나노 기술이 적용된 애플 프로세서를 선보일 것으로 알려졌지만, 수율과 성능을 충족하지 못할 수 있다는 우려가 나오는 이유다.

삼성전자는 이달 중 EUV 7나노 공정을 적용한 제품을 공식 출하할 예정이다. 6나노 공정 역시 생산 협의를 진행 중, 제품 설계를 마무리한 상태다. 올해 하반기 양산을 계획이다.

삼성전자는 국내 팹리스 업체 경쟁력 제고도 기대했다. 웨이퍼 1장에서 여러 반도체를 생산하는 'MPW' 서비스를 5나노 공정으로 확대하고, 설계 자산인 'SAFE TM'과 공정 설계키트(PDK), 설계방법론(DM), 자동화 설계 툴(EDA) 등을 제공해 고객 편의를 높이면서다.

아울러 삼성전자는 시스템 반도체 분야가 장비, 소재, 패키징 등 전문 업체들이 함께 성장하는 만큼, 초미세 공정 발전이 국내 업계 생태계 강화에도 영향을 줄 것으로 내다봤다.

삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "삼성전자의 EUV 기반 최첨단 공정은 성능과 IP 등에서 다양한 강점을 가지고 있어 5G, AI, 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다"라며, "향후에도 첨단 공정 솔루션으로 미래 시스템 반도체 산업을 이끌어 나갈 것"이라고 말했다.