LG이노텍이 최신 기판 기술을 뽐낸다.

LG이노텍은 24일부터 26일까지 경기도 고양 킨텍스에서 열리는 '국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 참가한다고 23일 밝혔다.

KPCA는 국내 최대 전자회로 전문 전시회다. 매년 국내외 250여 개 업체가 기술 동향과 정보를 공유하는 자리다.

LG이노텍은 새로운 5G용 기판을 내놓는다. 신호 손실을 최대 70% 낮춘 초미세·고밀도 제품이다. 미세패턴과 임베디드 기술을 소개할 예정이다.

아울러 테이프 서브스트레이트와 패키지 서브스트레이트 분야에서도 기술력을 선보인다. LG이노텍의 초미세 공법을 적용한 2메탈 COF와 소형화 기술 등을 앞세웠따.

LG이노텍 관계자는 "5G, 폴더블폰, OLED 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다"며 "각 적용분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖춰 나갈 것"이라고 말했다.