SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1Tbit(테라비트) 트리플 레벨 셀(TLC) 4D 낸드플래시를 내놓는다.

SK하이닉스는 최근 128단 낸드를 개발하고 양산을 시작했다고 26일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발에 성공한 바 있다. 8개월만에 기술력을 한 단계 더 끌어올렸다.

128단 낸드는 낸드셀을 3600억개 이상 집적해 업계 최고 용량인 1Tb를 실현했다. ▲초균일 수직 식각 기술 ▲고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲초고속 저전력 회로 설계 등을 적용했다.



생산성도 크게 높였다. 96단 낸드보다 웨이퍼당 비트를 40% 많이 생산할 수 있다. 전체 공정수도 5% 줄이면서 투자비용도 이전 세대 대비 60% 절감했다.

아울러 SK하이닉스는 96단 낸드 공정 플랫폼을 그대로 활용해 새 제품을 개발했다는데 큰 의미를 부여했다.

SK하이닉스는 하반기부터 128단 낸드와 이를 이용한 솔루션 제품을 출시한다는 계획이다. 칩 내부에 플래인 4개를 배치해 1400Mbps를 전압 1.2V만으로 구현해 모바일과 기업 등에서 사용될 전망이다.



내년 상반기에는 차세대 UFS 3.1 제품도 내놓는다. 작은 크기로도 고용량을 실현 가능하고 소비전력도 20%에 불과해서 플래그십 스마트폰 등에 사용될 것으로 기대된다.128단 낸드 16개를 함께 구성하면 2TB 저장 용량을 가진 스마트폰도 출시될 수 있다.

자체 컨트롤러와 소프트웨어를 탑재한 소비자용 2TB SSD도 내년 상반기 출시를 예고했다. 클라우드 데이터센터향 16TB와 32TB NVMe SSD도 함께 내놓기로 했다.

SK하이닉스 GSM담당 오종훈 부사장은 "128단 4D 낸드로 SK하이닉스는 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다"면서 "업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 이 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것"이라고 말했다.