삼성전자가 국내 팹리스 업체와 상생을 다짐했다.

삼성전자는 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아'를 개최했다.

파운드리 포럼은 삼성 파운드리의 최신 기술 현황과 솔루션을 공유하고 협력관계를 강화하는 자리다. 2016년부터 매년 전세계를 돌며 열렸다.

올해에는 500명 이상 팹리스 고객과 파트너가 참석했다. 전시 부스도 전년보다 2배 이상 늘어 '반도체 비전 2030'에 대한 관심을 증명했다.

삼성전자는 포럼에서 인공지능(AI)과 5G, 전장 등 분야와 극자외선(EUV) 공정, 저전력 FD-SOI 등 폭넓은 파운드리 포트폴리오를 소개했다. 팹리스 고객에 3나노 GAE 공정 설계키트도 배포했다.

삼성전자 파운드리사업부 정은승 사장은 기조연설에서 "삼성전자는 반도체 불모지에서 사업을 시작해 역경을 딛고 업계 1위에 오른 경험이 있다."며, "파운드리 분야의 최고를 향한 여정도 쉽지 않겠지만 난관을 헤치고 함께 성장해 나갈 수 있게 관심과 응원을 부탁 드린다"고 말했다.

특히 삼성전자는 국내 팹리스 업체를 향한 지원 의지를 강조했다. 8인치와 12인치 웨이퍼 등 다양한 고객 요구를 만족시키기 위해 노력하겠다는 것. 7나노 이하 EUV 기반 초미세 공정도 적극 제공한다는 방침이다.

또 삼성전자는 반도체 디자인하우스와 설계자산(IP), 자동화 설계 툴(EDA) 등과 관련해서도 팹리스와 협력을 확대할 예정이다.

정 사장은 "국내 팹리스 기업들이 신시장을 비롯한 다양한 분야에서 활약할 수 있도록 디자인 서비스, 제조, 패키지 등 개발부터 양산까지 협력 생태계를 활성화해 시스템 반도체 산업 발전에 기여하겠다" 고 밝혔다.

팹리스 반도체 업체 텔레칩스의 이장규 대표는 "올해 스무살이 된 텔레칩스는 삼성의 파운드리 기술 발전과 함께 성장해 왔다고 해도 과언이 아니다"며, "뛰어난 제품으로 시장 경쟁력을 더욱 높여 가기 위해 현재 협력 중인 14나노에 이어 10나노미터 이하 미세 공정에서도 탄탄한 협력을 이어 나갈 계획이다"라고 전했다.