삼성전자가 고성능 D램을 필요로 하던 정보기술(IT)업계 요구에, '세계 최초' 기술로 다시 한 번 응답했다.

삼성전자는 4일 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램인 '플래시볼트'를 출시한다고 밝혔다.

플래시볼트는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 고대역폭 메모리(HBM2E)다. 2세대인 '아쿠아볼트'를 출시한 지 2년여 만에 속도와 용량을 각각 1.3배, 2.0배 높이는 데 성공했다. 버퍼칩 1개에 16기가비트 D램칩 8개를 쌓아 최고용량과 초절전 솔루션도 제시했다.

특히 세계 최초로 데이터 전달 속도 특성을 초당 4.2기가비트까지 확보해, 특정 분야에서는 538기가바이트를 1초에 처리할 수 있는 성능까지 발휘할 수 있을 전망이다. 올해 양산을 시작해 최근 가속화하는 인공지능과 고성능 그래픽 시스템 개발 등 고성능 시스템 개발에 기여할 것으로 기대된다.

플래시볼트는 '초고집적 TSV 설계 기술'을 적용해 혁신을 이뤄냈다. 16Gb D램 칩에 5600개 이상 미세한 구멍을 뚫고, 4만개 이상 TSV 접합볼로 8개 칩을 수직 연결하는 방식이다.

'신호 전송 최적화 회로 설계'도 활용해 1024개 데이터 전달 통로에서 초당 3.2기가비트 속도로 410기가바이트 데이터를 처리할 수 있도록 했다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 최철 부사장은 "역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄 시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 수 있게 되었다"며 "향후 더욱 차별화된 솔루션을 제공해 독보적인 사업 역량을 강화시켜 나갈 것"이라고 말했다.