램리서치가 EUV(극자외선) 노광 공정을 한층 업그레이드한다.

램리서치는 26일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 국제광공학회 컨퍼런스에서 EUV 패터닝에 사용될 건식 레지스트 신기술을 발표했다고 27일 밝혔다.

이 기술은 램리서치가 ASML과 아이멕과 전략적 제휴를 통해 개발했으며, EUV 리소그래피 해상력을 높여 웨이퍼 수율을 제고할 수 있는 내용이다.

램리서치는 건식 레지스트 신기술이 향후 공정 노드 효율화 확대에 기여하고, 생산성을 높이면서 비용 절감과 환경 문제에도 긍정적인 영향을 줄 수 있을 것으로 기대했다.

피터 베닝크 ASML 회장 겸 최고경영자는 "ASML은 전 세계 반도체 업계를 선도하는 파트너들과 20년이 넘게 지속해서 연구개발(R&D)을 이어 왔으며, 그 결과 현재는 EUV가 대량 칩 제조 공정의 핵심으로 자리 잡게 됐다."며, "앞으로도 램리서치, imec과의 긴밀한 협력을 통해 이 기술을 고도화시키고 확장해 갈 것"이라고 말했다. 아울러 "전략적 제휴를 통해 개발한 이번 건식 레지스트 신기술은 칩 제조업체들이 더 낮은 비용으로 더 높은 성능의 칩을 제조할 수 있도록 지원함으로써 기술의 잠재력과 새로운 가능성을 열어 가는 기회가 될 것"이라고 말했다.

팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자는 "이번 공개된 혁신 기술은 ASML, imec과의 파트너십이 고객과 업계에 혁신적인 가치를 가져다 준 완벽한 사례"라며, "램리서치는 앞으로도 증착과 식각 분야를 선도해 가면서도, 이번 기술을 통해 패터닝 솔루션을 포토 레지스트 리소그래피 재료로까지 넓힐 기회로 만들 것"이라고 말했다.

뤽 반 덴 호브 아이멕 회장 겸 최고경영자는 "패터닝 공정을 최적화하려면 다양한 기술이 필요하기 때문에 imec은 수 년 동안 핵심 파트너들과 협력해 패터닝 공정 개발을 개척해 왔다"며 "건식 레지스트 기술은 EUV 리소그래피의 도입과 기술 로드맵을 확대하는데 필요한 중추적 역할을 할 수 있을 것"이라고 기대했다.