SK하이닉스가 반도체 전문지식과 경험을 공유한다.

SK하이닉스는 10일 '반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트(이하 패키지와 테스트)'라는 이름으로 책을 발간했다고 밝혔다.

패키지와 테스트 공정은 반도체 칩을 상품으로 완성하는 단계다. 패키지는 반도체를 외부 충격에서 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하고, 테스트는 반도체를 검사해 불량을 선별한다.

SK하이닉스는 협력사를 대상으로 지식을 공유하던 플랫폼 '반도체 아카데미'를 통해 축적한 반도체 전문지식과 경험을 책에 담았다. 기본 이론부터 패키지를 생산하기까지다.

집필은 SK하이닉스에서 20여년간 패키지 개발과 양산에 참여한 현장 전문가 서민석 WLP 공정관리팀장이 맡아 완성도를 높였다.

각 장 마무리에는 주요 내용을 만화로 요약해 이해를 쉽게 하고 흥미도 더했다. 반도체 기술 역량을 제고하려는 협력사들과 함께, 반도체 업계 입문을 꿈꾸는 학생 및 관련 업계 종사자에 도움을 줄 수 있을 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 수익금 전액을 협력사 구성원을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등, 협력사와 지식을 공유하고 상생하는데에 재투자한다는 계획이다.

아울러 조만간 반도체 전 공정에 대한 내용도 시리즈 형식으로 책을 발간해 반도체 생태계 강화를 위한 지식공유 영역을 더 넓힌다는 방침이다.