메트로人 머니 산업 IT·과학 정치&정책 생활경제 사회 에듀&JOB 기획연재 오피니언 라이프 AI영상 플러스
글로벌 메트로신문
로그인
회원가입

    머니

  • 증권
  • 은행
  • 보험
  • 카드
  • 부동산
  • 경제일반

    산업

  • 재계
  • 자동차
  • 전기전자
  • 물류항공
  • 산업일반

    IT·과학

  • 인터넷
  • 게임
  • 방송통신
  • IT·과학일반

    사회

  • 지방행정
  • 국제
  • 사회일반

    플러스

  • 한줄뉴스
  • 포토
  • 영상
  • 운세/사주
산업>전기/전자

삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합칩 출시…더 작고 길게

무선이어폰용 통합 전력칩. /삼성전자

삼성전자가 무선이어폰을 더 오래갈 수 있게 하는 기술을 최초로 개발해냈다.

 

삼성전자는 24일 업계 최초로 무선이어폰 설계에 최적화한 통합 전력 관리칩(PMIC) MUB01을 공개했다. 충전케이스에 탑재하는 MUA01도 함께 내놨다. 각각 '갤럭시 버즈+'에 탑재됐다.

 

새로운 PMIC는 각각 5~10개 내외 칩을 하나로 통합해 '올인원'으로 만든 제품이다. 회로 기판 크기를 절반 이상 줄이면서도 충전 효율도 개선해준다.

 

이에 따라 종전에는 여러 칩을 배치해 확보하기 어려웠던 배터리 공간을 극대화해준다. 크기를 줄이거나 사용시간을 더 늘릴 수 있다는 얘기다. 재료비도 줄어 원가 경쟁력도 높일 수 있다.

 

/삼성전자

충전 케이스에 탑재하는 MUA01은 업게에서 유일하게 유선과 무선 충전을 동시에 지원하는 칩이다. 충전 전류와 효율을 높여 더 빠르게 충전할 수도 있다. 내부 데이터 저장공간까지 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양하게 응용할 수도 있게 했다.

 

시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 "무선이어폰(TWS) 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장"이라며 "새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

트위터 페이스북 카카오스토리 Copyright ⓒ 메트로신문 & metroseoul.co.kr