지난해 반도체 재료 시장이 1.1% 하락한 수준에 머물렀다.
국제반도체재료장비협회(SEMI)는 최근 반도체 재료 시장 보고서를 통해 2019년 반도체 재료 시장 규모가 521억달러를 기록했다고 1일 발표했다.
2018년보다는 1.1% 줄어든 수준이다. 전공정에서 사용하는 재료 규모는 전년(330억달러)과 비슷한 328억달러였고, 패키징 재료는 2.3% 하락한 192억달러였다. 기판과 기타 패키징 재료는 증가했다.
국가별로는 대만이 10년 연속 1위를 지켜냈다. 대형 파운드리와 고급 패키징 기술력을 앞세워 113억달러를 달성했다. 단, 전년보다는 2.4% 하락한 수치였다.
한국도 전년보다 1.3% 줄어든 88억달러였다. 단, 대만에 이은 2위를 지키는데에는 성공했다. 중국이 1.9% 성장한 89억달러로 뒤를 바짝 추격했다.
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