반도체 패키징 시장이 크게 성장할 것이라는 전망이 나왔다.

국제반도체재료장비협회(SEMI)는 반도체 패키징 재료 시장이 지난해 177억달러에서 2024년 208억달러로 연평균 3.4% 성장할 것으로 예상했다.

반도체 산업이 지속 성장하는 가운데, 반도체 성능과 신뢰를 향상시키는 후공정 분야에서도 큰폭의 성장이 예상된다는 것.

그 중에서도 가장 비중이 높은 라미네이트 기판은 시스템인패키지(SIP)와 고성능 반도체 수요증가에 따라 2019년부터 2024년까지 5% 이상의 연평균 성장률을 기대했다.

아울러 웨이퍼 레벨 포장에 쓰이는 유전체 재료도 연평균 9%에 달하는 급성장을 내다봤다.

아울러 SEMI는 이를 통해 새로운 기판과 라미네이트 재료, 코어리스와 몰드 화합물 등에서 새로운 발전이 있을 것으로 봤다. 이에 따라 각 분야에서는 10%에 달하는 성장세도 지속될 것으로 추정했다.