이재용 삼성전자 부회장이 다시 한 번 반도체 생산 현장을 격려했다.

이 부회장은 30일 삼성전자 충청남도 온양사업장을 찾았다. 이 부회장이 온양사업장을 방문한 것은 지난해 8월 이후 두번째다.

이날 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등 반도체 부문 핵심 경영진도 동석했다.

패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 최근 성능과 용량, 저전력 등을 만족하는 반도체 수요가 늘어나면서 반도체 효율을 높이기 위한 핵심 기술로 떠올랐다.

앞서 삼성전자는 2018년 말 패키지 제조와 연구 조직을 통합해 TSP 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기 PLP 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나선 바 있다. 온양사업장은 차세대 패키징 기술 개발을 진행하고 있다.

이 부회장은 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전력을 점검하고 임직원들과 간담회를 갖기도 했다. AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리 (HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부하기도 했다.

이재용 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말했다.