300㎜ 팹 투자 규모가 꾸준히 성장할 것으로 예상됐다.

국제반도체재료장비협회(SEMI)는 최근 '300㎜ 팹 전망 보고서'를 통해 투자 규모를 전망했다.

이에 따르면 올해 300㎜ 팹 투자 규모는 전년 대비 13% 증가하며 2018년 최고치를 다시 경신하게 된다. 코로나19에 따른 디지털화로 인한 것. 2021년에도 4% 성장을 이어가며 이같은 기조를 이어갈 전망이다.

2023년에는 2022년보다 20%나 증가한 700억 달러 수준으로 역대 최대 규모 투자가 기대된다. 2020년부터 2024년까지만 300㎜ 팹 34개가 신규 건설될 것으로 보이며, 월간 180만달러가 투자돼 2024년 웨이퍼 생산량이 월 700만장을 넘어서게 될 것으로 예상했다.

국가별로는 대만이 11개로 가장 많고 중국에서도 8개로 뒤를 이으며 중화권에서만 신규 팹 절반을 만들 예정이다.

SEMI 아지트 마노차 CEO는 "코로나19가 다양한 산업에 디지털 혁신을 가속화하고 있다"라고 말하며 "반도체 분야에 대한 지속적인 투자와 신규 38개의 팹은 디지털화를 주도하는 반도체의 역할을 더욱 견고하게 해주고 세상이 직면하고 있는 과제를 해결하는 데 큰 도움을 줄 것"이라고 말했다.