인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업 티엘비가 26일 기업공개(IPO) 기자간담회를 통해 코스닥 시장 상장에 따른 사업계획과 비전을 발표했다.

지난 2011년 설립된 티엘비는 PCB 제조 전문기업으로 반도체, 고밀도 회로기판(HDI), 고다층(High-Multilayer) 등의 기술 융합을 통한 차별화된 기술력을 확보했다. PCB는 저항기·콘덴서·집적회로 등 전자 부품을 인쇄 배선판의 표면에 고정하고, 부품 사이를 구리 배선으로 연결해 전자회로를 구성하는 기판이다.

티엘비는 메모리 모듈 PCB, SSD 모듈 PCB 제품군에서 ▲데스크톱 PC용 ▲소형 PC북·노트북용 ▲서버용 제품 등의 제품군을 각각 갖추고 있다. 메모리 모듈 PCB는 'DDR5', SSD 모듈 PCB는 '엔터프라이즈용 PCB'를 차세대 신제품으로 개발했다.

또 ▲스마트 팩토리를 통한 혁신적인 생산시스템 구축 ▲인공지능(AI) 기반의 PCB 제조 실증 데이터 수집 ▲공장 에너지 관리 시스템(FEMS)과 에너지 저장장치(ESS)를 통한 에너지 효율 극대화 등 생산 공정 혁신을 이뤄 올해 상반기 기준 10%의 영업이익률을 포함해 2018년부터 업계 최고의 영업이익률을 기록하고 있다.

한편, 국내외 글로벌 메모리 반도체 업계 톱티어(Top-tier) 기업과의 파트너십을 강화해 글로벌 사업도 계속 확장하고 있다. 지난해 기준 회사의 전체 매출 중 해외 매출의 비중은 96.6%를 차지했다.

티엘비는 올해 3분기 연결기준 누적 매출액 1424억원, 영업이익 134억원, 당기순이익 109억원을 기록했다. 특히, 지난 2017년부터 2019년까지 3개년 연결기준 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%, 순이익 370.1%의 평균 성장률로 고성장을 이어가고 있다.

신제품인 DDR5용 PCB는 DDR5 시대로의 전환과 함께 고객사 신제품 개발의 60% 이상을 확보했다. 지난 2017년 인텔(Intel)이 발표한 신규 SSD 규격 '룰러(Ruler)'에 최적화된 엔터프라이즈(Enterprise)용 SSD PCB도 개발해 차세대 SSD 시장을 선점한 상태다. 이들 제품은 내년부터 본격적인 양산에 들어간다.

백성현 티엘비 대표이사는 "티엘비는 설립 후 우수한 기술력과 혁신적인 생산 시스템을 기반으로 지속 성장해 국내 반도체용 PCB 시장 선도기업의 지위를 확보했다"며 "코스닥 상장 후 4차 산업혁명을 선도하는 미래의 핵심기업을 목표로 성장하겠다"고 포부를 밝혔다.

티엘비의 상장주관사는 DB금융투자다. 총 공모주식수는 100만주, 공모가 밴드는 3만3200원~3만8000원이다. 오는 30일~12월 1일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후 12월 3일~4일 일반 청약을 받는다. 코스닥 상장은 12월 14일 예정이다.