SK하이닉스도 176단 낸드플래시 대열에 합류한다.

SK하이닉스는 최근 176단 512Gb TLC 4D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다. 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다고 덧붙였다.

미국 마이크론에 이은 2번째다. 마이크론은 최근 176단 낸드플래시 양산을 발표한 바 있다. SK하이닉스도 샘플까지 만든 만큼 조만간 양산에 돌입할 것으로 예상된다. 삼성전자는 내년 7세대 V낸드 양산을 준비 중이다.

SK하이닉스는 내년 중반 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 SSD와 기업용 SSD를 순차적으로 출시하는 등 응용처별 시장을 확대해 나갈 예정이다.

이번 제품은 업계 최고 단수인 176단으로 셀을 쌓는 것뿐 아니라, CTF와 고집적 PUC를 결합한 SK하이닉스의 4D 기술을 결합해 성능과 효율을 동시에 충족할 전망이다.

SK하이닉스는 낸드 층을 높이면서 생기는 전류 감소와 층간 비틀림 및 상하 적층 정렬 불량에 따른 셀 분포 열화 현상 등을 극복해냈다. ▲ 셀 층간 높이 감소 기술 ▲ 층별 변동 타이밍(Timing) 제어 기술 ▲ 초정밀 정렬(alignment) 보정 등 혁신적인 기술을 통해서다.

새로운 기술도 구현했다. 2분할 셀 영역 선택 기술을 새로 적용해 이전 세대 비교해 셀 읽기 속도를 20% 높였고, 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술로 데이터 전송 속도를 33% 빠른 1.6Gbps로 높였다.

SK하이닉스는 176단 4D 낸드를 기반으로 용량을 2배 높연 1Tb 제품을 다시 한 번 개발해 낸드 사업 경쟁력 강화에 박차를 가한다는 포부다.

SK하이닉스 낸드개발 최정달 담당은 "낸드플래시 업계는 집적도 향상과 생산성 극대화를 동시에 달성하기 위해 기술 개발에 매진하고 있다"며 "SK하이닉스는 4D 낸드의 개척자로서 업계 최고의 생산성과 기술력으로 낸드플래시 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.