자일링스가 울트라스케일+ 포트폴리오를 확장하며 초소형 및 지능형 엣지 솔루션을 필요로 하는 새로운 애플리케이션 기반 시장 공략을 강화한다고 18일 밝혔다.

울트라스케일+ 디바이스는 기존 칩 스케일 패키지보다 70% 작은 폼팩터로 구현한 아틱스와 징크로 구성된다. 산업과 비전, 헬스케어 등 다양한 애플리케이션을 지원한다.

아틱스와 징크 울트라스케일+ 디바이스는 16나노 기술에 기반한 세계 유일한 하드웨어 적응형 비용 최적화 포트폴리오다. TSMC의 최첨단 InFO 패키징 기술로 제공한다.

자일링스의 제품라인 관리 및 마케팅 담당 수석 디렉터인 서밋 샤는 "소형의 지능형 엣지 애플리케이션에 대한 수요가 증가하면서 가장 작은 폼팩터로 시스템을 구현할 수 있는 새로운 수준의 컴퓨팅 밀도와 더 높은 성능을 달성할 수 있는 프로세싱 및 대역폭 엔진에 대한 요구가 높아지고 있다."며 "울트라스케일+ 포트폴리오에 추가된 새로운 비용 최적화 제품은 이미 전세계 수백만 대의 시스템에 구축되어 있는 자일링스의 울트라스케일+ FPGA와 MPSoC의 아키텍처와 검증된 생산성을 활용하여 성능을 개선한 강력한 솔루션이다"고 말했다.

이들 제품군은 FPGA 아키텍처를 기반으로 구현했다. 머신비전과 고속 네트워킹 및 초소형 8K-지원 비디오 방송 등 다양한 애플리케이션에 적합하다.

루시드 비전 랩스의 창업자 겸 사장인 로드 바먼(Rod Barman)은 "루시드는 자일링스와 긴밀히 협력하여 차세대 산업용 머신비전 카메라인 트리톤 엣지에 새로운 울트라스케일+ ZU3를 통합했다. 루시드는 울트라스케일+ ZU3와 InFO 패키징을 이용해 혁신적인 리지드-플렉스 보드 아키텍처를 구현했으며, 이를 통해 공장 환경에 적합한 초소형 IP67 등급의 카메라에 놀라운 프로세싱 성능을 접목할 수 있었다."고 밝혔다.

강력한 보안 기능도 갖췄다. RSA-4096 인증과 AES-CGM 복호화 및 DPA 보호조치를 비롯해 제품의 수명주기 전반에 걸쳐 보안 위협에 대처할 수 있는 자일링스의 독보적인 보안 모니터 IP 등이다.

VDC 리서치의 IoT 및 임베디드 기술 부문 수석 분석가인 댄 만델(Dan Mandell)은 "고객이 안전한 단일 플랫폼을 사용하여 광범위한 애플리케이션 및 시장을 위해 설계를 확장할 수 있는 능력은 더 빠르고 쉽게 설계를 통합하고, 적시에 시장출시 기회를 포착할 수 있는 중요한 핵심 요소이다."라며, "특히 이러한 솔루션이 구축되는 시장의 성장 가능성과 강력한 비즈니스 기회를 고려할 때 시장의 요구를 충족시킬 수 있도록 확장 가능하고, 안전한 울트라스케일+ 아틱스 및 징크 제품군의 포트폴리오를 확장하고 있는 자일링스의 전략은 상당히 유의미한 조치"라고 평가했다.

자일링스는 아틱스 디바이스를 3분기, 징크 디바이스를 4분기에 본격 생산할 예정이다. 아틱스 비바도 디자인수트와 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼 툴은 늦여름, 징크 디바이스는 2분기에 툴, 3분기에 샘플을 제공할 수 있을 전망이다.