엘비루셈이 코스닥 상장을 계기로 외형 확장에 나선다. 증권가에서는 안정적인 본업 성장은 물론 상장 이후 진행할 신사업도 기대해 볼만 하다는 평가가 나온다.

엘비루셈은 4일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 향후 성장전략과 상장 일정에 대해 발표했다. 공모자금을 통해 전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정까지 사업영역을 확대한다는 포부다.

신현창 엘비루셈 대표는 이날 기자간담회에서 "반도체 후공정 패키징과 관련된 최신 기술력을 갖고 있으며 내부 공정의 자동화와 고객 다변화로 입지를 공고히 했다"며 "디스플레이 시장은 제품의 다양화, 성능의 향상, 유기발광다이오드(OLED) 수요 증가 등으로 향후에도 성장이 예상되는 만큼 엘비루셈의 차별화된 기술력으로 승부하겠다"고 말했다.

엘비루셈은 2004년 설립 후 디스플레이 구동 반도체(DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 제공해 왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필수적인 부품을 뜻한다.

지난해 엘비루셈 매출액은 2098억원, 영업이익은 208억원을 기록했다. 각각 최근 3년 동안 22.9%, 20.6%씩 빠른 성장세를 보이고 있다.

신 대표는 성장의 비결로 높은 공정 기술력을 꼽았다. DDI 후공정 시장은 드라이버 칩(IC)의 고기능화, 집적화로 점차 추가적인 공정과 긴 테스트 시간을 요구한다는 게 그의 설명이다.

상장을 통해 모은 자금으로 사업 확대를 계획 중이다. 드라이버 IC 생산규모를 늘리고 성장이 예상되는 전력반도체 패키징 시장을 새로운 사업영역으로 낙점했다.

신 대표는 "전력반도체는 전력을 더 효율적으로 사용해 배터리의 사용시간, 수명을 늘릴 수 있어 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망되는 분야"라며 "기술 차별화와 고객 다변화를 통해 전력반도체의 매출 비중을 서서히 늘려갈 것"이라고 했다.

김한룡 대신증권 연구원은 "올해 하반기 국내 신규 고객사로 모바일용 DDI 제품 양산을 시작할 계획이다. 기존 중화권 고객사 내 점유율 확대를 진행하고 있어 외형 성장이 기대된다"고 평가하며 "올해 예상 주가수익비율(PER)은 11.7~13.7배 수준으로 매력적인 밸류에이션을 보유한 데다 상장 후 유통 가능 물량도 24.4%로 많지 않다"고 분석했다.

엘비루셈의 총 공모주식수는 600만주며 주당 공모 희망가는 1만2000원에서 1만4000원으로 책정된다. 이번 공모를 통해 약 720억원을 조달할 예정이며 구주매출 금액 240억원과 발행제비용 10억원을 제외한 470억원이 회사에 조달된다. 이 중 330억원은 DDI 패키징 생산능력(캐파) 확대에, 140억원은 전력반도체 패키징 캐파 확대에 사용할 계획이다.

이달 26~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 다음 달 2~3일 일반 청약을 받은 뒤 상장한다. 대표 주관사는 한국투자증권이며 KB증권이 공동주관사를 맡았다.