전장 반도체에 쓰이는 8인치 웨이퍼 팹이 높은 성장세에 돌입할 전망이다.

국제반도체재료장비협회(SEMI)는 '200mm 팹 전망 보고서'를 업데이트 하고 2020년부터 2024년까지 월간 200mm 팹 생산량이 17% 성장할 것으로 예상했다.

웨이퍼 숫자로 보면 약 660만장이다. 2020년 대비 95만장이 늘어난 수치다.

이미 200mm 팹 장비 투자액도 지난해 30억달러를 넘어, 올해에는 40억달러로 예상되는 상황이다.

SEMI는 전세계 반도체 부족 현상에 따라 글로벌 업계가 생산량 확대를 위해 노력한데 따른 결과로 분석했다.

실제로 보고서에 따르면 올해 200mm 팹 생산량 중 50% 이상이 파운드리였다. 아날로그 반도체 17%, 디스크리트 및 전력 반도체가 10%로 뒤를 이었다.

국가별로는 중국이 18% 점유율을 차지했으며, 일본과 대만이 각각 16%였다.

장비 투자도 2022년 30억달러 이상을 유지할 전망, 절반이 파운드리로 추정된다. 분야별로는 디스크리트 및 전력 반도체는 21%, 아날로그 반도체는 17%, MEMS 및 센서 분야는 7%로 예상했다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 "200mm Fab Outlook 보고서에 따르면 2020년부터 2024년까지 5G, IoT 장치에 대한 수요를 충족시키기 위해 아날로그, 전력 반도체, MOSFET, MCU 및 센서 등을 생산하는 신규 200mm 팹이 22개가 추가될 것으로 보인다." 라고 말했다.