비메모리 업계가 물고 물리는 경쟁에 돌입했다. 각자 담당하고 있던 경계를 무너뜨리고 진짜 실력을 앞세워 총력전에 돌입할 전망이다.

6일 업계에 따르면 컴퓨텍스2021이 지난달 31일부터 이번달 30일까지 온라인 행사로 개최된다.

컴퓨텍스는 대만에서 열리는 IT박람회로, 특히 전세계 시스템 반도체 업계가 모여 최신 트렌드를 뽐내는 자리로 잘 알려져있다. 올해에도 팹리스와 IDM 등 반도체 설계 분야 주요 업체들이 대부분 참여했다. 기조연설에도 참여해 시장 계획을 밝혔다.

업계 1위 인텔은 다시 한 번 경쟁력 회복을 위한 노력을 약속했다. 수준 높은 기술력을 이용한 다양한 솔루션을 개발하고 공급하는 내용으로, 새로운 노트북용 프로세서 2종과 함께 내년 PC와 서버용 프로세서 출시 계획을 공식화했다.

AMD는 다시 한 번 새로운 기술로 인텔을 압박했다. TSMC와 공동 개발한 반도체를 쌓아 올려 성능을 극대화하는 패키징 기술 'AMD 3D 칩렛'이 주인공. 미세 공정에 이어 패키징 기술까지 더해 인텔 성능을 따라잡겠다는 강력한 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.

Arm 진영은 인텔과 AMD의 x86를 겨냥했다. 삼성전자가 내놓은 갤럭시북 고가 주인공이다. 2019년 선보인 갤럭시 북 S에 이어 Arm 기반 애플리케이션 프로세서(AP)에 윈도우 운영체제를 사용할 수 있는 모델이다. 가격도 30만원대에 불과하다.

AP는 퀄컴 스냅드래곤 7c 2세대를 사용한다. 추후 출시할 5G 모델은 8cx 2세대를 적용할 예정이다. 마이크로소프트가 인텔과 혈맹을 포기한 상황, 갤럭시 북 고를 필두로 Arm 기반 PC가 더 늘어날 것으로 기대된다.

Arm 진영 내부 경쟁도 있다. 삼성전자가 드디어 차기작 AP부터 AMD GPU를 사용키로 한 것. 종전까지 Arm 진영은 대부분 AP에 Arm이 만든 말리 GPU를 사용해왔지만, 성능이 떨어진다는 비판을 받아왔다. 이를 통해 업계 1위인 퀄컴 스냅드래곤과의 경쟁도 본격화될 전망이다.

Arm도 반격을 준비하고 있다. 엔비디아가 내년 상반기에는 Arm 인수 작업을 마무리하겠다고 밝히면서 시너지 효과에 대한 기대감이 높아진다. Arm이 최근 GPU 성능 제고에 힘을 쏟아왔던 만큼, 인수 후 GPU 1위인 엔비디아 기술력이 Arm에 적용될 것으로 업계에서는 예상하고 있다.

이번 컴퓨텍스에서도 구체적인 내용이 공개되지는 않았지만, 인텔은 엔비디아와 AMD가 주도하는 GPU 시장을 호시탐탐 노리고 있다. 지난해 외장형 GPU인 아이리스 Xe를 내놓은데 이어, 올해말 고성능 GPU도 새로 공개할 예정으로 알려졌다.