삼성전자가 초격차 기술력을 앞세워 새로운 통신 시대를 연다.

삼성전자는 22일 온라인을 통해 '삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다' 행사를 개최했다. 네트워크사업부가 단독 행사를 연 것은 이번이 처음이다.

삼성전자는 이 자리에는 전경훈 네트워크사업부장이 직접 신규 5G 네트워크 솔루션을 공개했다. ▲ 기지국용 차세대 핵심칩 ▲차세대 고성능 기지국 라인업 ▲원 안테나 라디오 (One Antenna Radio) 솔루션 ▲5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 ▲프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등이다.

삼성전자는 이같은 혁신적인 기술로 개인의 일상과 각종 산업 현장에서 네트워크의 역할을 확대하고 재정의하겠다는 비전을 내놨다.

이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 ▲2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) ▲3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) ▲무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종이다. 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다. 내년에 출시될 고성능 기지국 라인업에 탑재할 예정이다.

특히 '3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩'은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역(mmWave) 주파수를 모두 지원하며, 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다.

새로 공개한 '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로' 기지국은 업계 최초로 초고주파 대역 2개를 동시에 지원한다. 현존하는 최대 주파수인 2400㎒ 대역폭도 사용 가능하다.

차세대 '다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)'도 400㎒ 광대역폭에 새로운 방열 기술로 속도를 높이면서 소비전력 및 크기도 줄였다.

'원 안테나 라디오' 솔루션은 3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형(Passive) 안테나를 통합한 제품이다. 안테나 설치 공간을 최소화하고, 간편한 설치를 지원해 망 운영 비용을 획기적으로 줄여준다.

아울러 상용 수준의 '5G 가상화 기지국(vRAN)' 솔루션도 공개하며 가상화 기지국 및 코어 분야 기술력을 증명하기도 했다. 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치해 '다중입출력 기지국'과 연결, 멀티 기가비트(Gigabit) 데이터 속도를 지원해 초고속 5G 상용망에도 적용할 수 있는 선택지임을 보여줬다.

새로운 영역 '프라이빗 네트워크'에 특화한 솔루션도 소개했다. 통신장비, 관리 및 운영 시스템, 단말기, 어플리케이션 등의 포트폴리오를 활용해 사업 규모와 산업군별로 맞춤형 '프라이빗 네트워크'을 제안할 수 있음을 보여주고, 수원 디지털시티에서 운영하고 있는 '5G 스마트 팩토리'와 국내 국가재난안전통신망(PS-LTE) 사업 등을 소개했다.

6G 시대도 조망했다. XR(확장현실), 모바일 홀로그램, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것이라며 그 동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다고 자신감을 내비쳤다. \

전경훈 사장은 "20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다"며 "앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장 설 것"이라고 말했다.

한편 삼성전자는 지난해 미국 버라이즌에 이어 올해 일본 NTT도코모와 유럽 보다폰 등과 5G 장비 공급 계약을 체결하며 성과를 이어가고 있다.