"반도체 미세 공정 숫자는 트랜지스터 길이와 일치하지 않는다" 인텔은 반도체 업계에서 널리 통용 중인 '나노미터' 기준을 강력하게 비판하며, 파운드리 업계 화려한 복귀를 예고했다.

인텔이 깨어났다. 그동안 높은 비메모리 양산 기술력을 갖췄으면서도 자사 CPU에만 적용해 시장에서 뒤쳐지던 상황, 다시 파운드리 시장에 복귀하면서는 이름보다 진짜 성능으로 리더십을 되찾겠다는 의지를 드러냈다. '포스트 EUV' 시대까지 미리 준비하며 '초초격차'에도 시동을 걸었다.

인텔코리아는 27일 온라인을 통해 기자간담회를 개최했다. 전날 '인텔 액셀러레이티드' 발표 내용을 국내 매체에 소개하는 내용이다.

이번 발표는 'IDM 2.0'에 기반한 파운드리 사업 육성 방침에 이어, 앞으로 제품 개발과 양산 계획을 구체적으로 밝히기 위해 마련됐다.

인텔은 우선 '나노미터' 를 배제키로 했다. 이미 1997년부터 나노미터 기반 공정 명칭이 실제 게이트 길이와 일치하지 않는다는 것을 인식했고, 인텔 파운드리 서비스(IFS)를 출시하면서 더 정확한 정보를 제공하기 위함이다.

이에 따라 슈퍼핀 다음부터는 2025년까지 '인텔 7' '인텔 4' '인텔 3' '인텔 20A' 순서대로 파운드리 제품을 공급할 예정이다.

인텔 7기반 제품은 내년 1분기까지 생산을 시작하게 되며, 트랜지스터 최적화로 슈퍼핀에 비해 성능을 10~15% 끌어올릴 예정이다. 올해 엘더레이크와 내년 1분기 생산 예정인 사파이어 래피즈가 준비됐다.

인텔 4는 인텔에서 처음으로 EUV 장비를 도입하며 이전 대비 와트당 약 20% 성능을 더 낼 수 있을 전망이다. 2022년 하반기 생산이 예정됐다. 이어서 인텔3가 EUV에 핀펫을 최적화해 2023년 하반기 생산에 돌입하게 된다.

인텔 20A는 파운드리 업계 새로운 시대를 염두에 두고 명명됐다. 반도체 공정이 나노미터가 아닌 옹스트롬(0.1나노미터) 단위로 돌입할 것으로 예상한 것. 인텔은 이미 18A 수준 공정도 개발 중이라고 설명했다.

인텔은 2024년 예정인 20A에 리본펫과 파워비아라는 새로운 기술을 도입하게 된다. 리본펫은 게이트 올 어라운드로 잘 알려진 기술, 파워비아는 신호 전송을 최적화하는 인텔의 독자 기술이다.

특히 인텔은 20A부터 퀄컴 제품을 생산할 것이라고 밝혔다. 인텔 파운드리가 시작부터 큰 고객사를 맞이하게 된 것. 아울러 패키징 부문에서도 개발을 거듭하면서 AWS에도 공급을 약속했다고 덧붙였다.

이어서 2025년 18A 부터는 EUV를 넘어선 '하이 NA EUV'를 업계 최초로 시도하기로 했다. 이미 ASML과 협의를 끝낸 상태다.

인텔은 이를 통해 '무어의 법칙'을 향한 강한 의지를 드러냈다. 원자 단위로 돌입하는 옹스트롬은 물론이고, 원소기호표에 있는 모든 원소를 활용할 때까지 무어의 법칙을 끝내지 않을 거라는 강력한 확신도 전했다.