아이에스시가 실리콘 러버 소켓을 시스템 반도체 테스트 시장으로 확대한다.

아이에스시는 대(大)면적 패키지를 테스트할 수 있는 실리콘 러버 소켓 'iSC-XF'를 세계 최초로 출시했다고 30일 밝혔다.

'iSC-XF'는 CPU, GPU 등 시스템 반도체 테스트용 소켓 중 처음으로 선보인 실리콘 러버 소켓 제품이다. 현재 시장을 독점한 포고 소켓을 대체할 수 있을 것으로 기대된다.

아이에스시는 대면적 패키지에서는 실리콘 러버 소켓이 진입하기 힘들다는 관념을 깨고 스트로크 양을 획기적으로 높인 실리콘 러버 소켓을 개발하는 데 성공했다.

5G 디바이스에 적용할 수 있는 주파수 특성으로 5G 네트워크를 기반으로 한 데이터 센터 서버용 CPU, 메타버스, 블록체인 등에 사용되는 GPU 반도체용 테스트에도 최적화했다.

아이에스시 정종태 대표는 "실리콘 러버 소켓 글로벌 1위 기업 아이에스시(ISC)의 기술력이 집약된 iSC-XF의 출시로 시스템 반도체용 테스트 소켓 라인업이 더 강해졌다." 며 "시스템 반도체를 주로 다루는 글로벌 팹리스와 반도체 제조사 등 고객사에 최고 품질의 혁신 제품을 공급할 수 있게 되었다" 고 말했다.