㈜두산이 국내 최대규모 전자회로기판 전시회서 기술력을 공개하고 신규 시장 확보에 나선다.

㈜두산은 오는 6~8일 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 '2021 국제전자회로 및 실장산업전'에 참가한다고 4일 밝혔다.

올해로 18회를 맞은 국내 최대 규모의 전자회로기판(PCB) 관련 전시회 KPCA는 국내외 PCB 기자재 및 제조업체, 설비업체 등이 한 자리에 모여 최신 정보를 교류하고, 신규 시장을 개척 기회를 모색하는 자리다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 250여개사가 참가한다.

㈜두산은 이번 전시회에서 스마트폰, 5G 통신장비, 데이터센터, 칩셋 등의 전자기기 부품으로 사용되는 PCB의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 선보인다. ㈜두산의 CCL 제품은 크게 ▲패키지용 CCL ▲통신 장비용 CCL ▲연성 CCL(FCCL) 등이 있으며, 이 외에도 연료전지용 전극과 PFC 제품을 보유하고 있다.

패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있으며, 외부 전기장에 반응하는 민감도인 유전율을 낮춰 전기적 간섭을 줄임으로써 정보 처리 속도를 높일 수 있다.

서버, 통신 기지국 등 유무선 통신 장비용 CCL은 고주파 영역에서도 고속으로 전송이 가능하고 데이터 손실을 최소화할 수 있다. 이러한 기술력을 인정받아 2019년에는 세계일류상품에 등재된 바 있다.

연성 CCL(FCCL)은 스마트폰, 스마트워치 등의 스마트 기기 및 웨어러블 제품에 적용되며, 해당 장비들이 점점 크기와 무게가 감소하고 통신 속도가 증가하는 추세를 반영해 얇고 유전율이 낮은 제품들을 생산하고 있다.

㈜두산은 CCL 제품 외에도 연료전지의 핵심 소재인 전극 생산을 통해 연료전지 사업의 내재화에 나서고 있다. 또한 전기자동차 배터리의 최소 단위인 셀을 연결하는 소재인 PFC를 개발해 양산을 앞두고 있다.

유승우 ㈜두산 전자BG장은 "KPCA는 국내 최대 PCB 전시회인만큼 두산 제품의 우수성을 많은 국내외 고객들에게 선보일 수 있는 기회"라며 "지속적인 제품 개발과 선제적인 시장 대응, 고부가 제품 비중 확대 등을 통해 하이엔드 CCL 풀 라인업을 갖춘 세계 유일 공급자로서 성장세를 이어가겠다"고 말했다.