국내 반도체 업계가 한 자리에 모여 소부장 국산화 노력과 난제 해결 방안을 모색한다.

한국반도체산업협회는 27일 서울 코엑스에서 제23회 '반도체 대전(SEDEX)'을 개최했다. 29일까지 이어질 예정이다.

반도체 대전은 국내 반도체 제조사뿐 아니라 소재·부품·장비와 설계분야까지 다양한 협력사들까지 자리를 잡고 최신 기술을 소개하는 자리다. 올해에는 237개사가 참여했다.

올해 화두는 반도체 초미세 공정 한계를 극복하는 방안이다. 코로나19 이후 반도체 수요가 대폭 늘어나고 고성능 반도체 필요성도 높아지고 있지만, 미세 공정 발전 속도는 더뎌지면서 우려감이 크다는 것.

이정배 삼성전자 사장은 26일 '반도체, 포스트 코로나의 미래를 그리다'는 주제로 기조연설을 통해 이같은 반도체 업계 과제를 제시했다. 코로나19 이후 데이터가 늘고 인공지능(AI) 활용이 확대되면서 반도체 필요성이 높아진 반면 미세 공정은 정체되는 분위기라며, 패키지와 PIM 등 다양한 기술을 통해 한계를 극복할 계획이라고 설명했다. 반도체 업계간 협력과 인력 양성 및 투자도 강조했다.

이어서 램리서치 팀 아처 CEO가 'Collaborating to Deliver the Future & Faster'라는 주제로 선진적인 반도체 공정을 소개하며, 반도체 산업 협력이 기술 개발을 촉진하는 중요한 요소라고 설명했다.

전시장에서는 반도체 업계들이 각각 최신 제품과 기술들을 선보이고 반도체 산업의 현주소를 소개한다.

삼성전자는 새로 양산을 시작한 14나노 EUV DDR5 D램을 비롯해 2억화소 아이소셀 이미지센서 등 주력 제품을 내놓고 반도체 최전선 기술을 선보였다.

SK하이닉스도 초고속 D램인 HBM3를 비롯한 HBM 제품군과 소비자용 SSD '골드 P31' 등 새로운 기술을 적용한 제품들을 자랑했다.

그 밖에도 CMP 장비 부문 국산화를 주도하는 케이씨텍, 소재 국산화에 앞장서고 있는 동진쌔미켐과 피에스케이, 국내 최초로 장비 세정과 코팅 서비스를 제공한 코미코 등도 부스를 차렸다.