삼성전자가 패키징 솔루션에 HBM 메모리를 6개 이상 탑재할 수 있게 됐다. HBM 4개를 탑재하는 I-큐브 4를 개발을 발표한지 불과 6개월여만이다.

삼성전자는 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브'를 개발했다고 11일 밝혔다.

H-큐브는 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재할 수 있는 업계 최고 사양 패키지다. 고사양 특성을 구현하기 쉽게 만든 메인 기판 아래에 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용한 2단 하이브리드 패키징 구조로, 실리콘 인터포저 위에 CPU와 GPU 등 로직 반도체와 HBM 6개 이상을 배치하는 형태다.

삼성전자는 다양한 패키징 기술을 도입해 기술적 한계를 극복했다. , 메인 기판과 보조 기판을 연결하는 '솔더볼' 간격을 35% 좁혀 기판 크기를 최소화하고 HBM 여러개를 탑재하는데 따른 어려움도 해결했다. 보조 기판을 추가하는 방식으로 시스템 보드와의 연결성도 확보했다.

칩 분석 기술을 적용해 신뢰도도 높였다. 다수의 반도체를 적층하면서도 안정적으로 전원을 공급하고 신호 손실이나 왜곡을 최소화하면서다.

삼성전자는 데이터센터와 인공지능(AI), 네트워크 등 응용처에 따라 맞춤형 반도체를 다양한 형태로 공급할 수 있게 됐다.

삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 강문수 전무는 "'H-큐브'는 삼성전자와 앰코테크놀로지, 삼성전기가 오랫동안 협력해온 결과로 많은 수의 칩을 집적해야하는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션"이라며, "삼성전자는 앞으로도 파운드리 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

앰코테크놀로지 기술연구소 김진영 상무는 "삼성전자와 앰코테크놀로지가 H-큐브 솔루션을 성공적으로 개발하며 HPC, AI 시장에서 요구되는 반도체 집적 기술 구현의 난관을 극복했다"며, "파운드리와 OSAT(반도체 패키징, 테스트 전문업체)의 협업 관계를 성공적으로 이루어 낸 것에 큰 의미가 있다"고 덧붙였다.

삼성전자는 오는 18일 온라인으로 개최하는 '제 3회 SAFE 포럼'에서도 H-큐브를 소개할 예정이다.