시스템반도체 디자인 솔루션 기업 가온칩스가 코스닥 시장에 상장한다. 가온칩스는 2일 여의도에서 정규동 대표이사와 주요 임직원이 참석한 가운데 온라인 기업공개(IPO) 기업설명회를 열고, 코스닥 상장에 따른 향후 전략과 비전을 밝혔다.

2012년 설립된 가온칩스는 시스템 반도체 개발 및 생산을 위한 초기 지식재산권(IP) 소싱부터 최종 패키지 설계와 제품의 신호 품질 확보 솔루션까지 고객이 필요한 모든 공정에 대한 토탈 솔루션을 제공하는 국내 유일 기업이다.

시스템반도체는 먼저 팹리스 업체가 회로를 설계하면 디자인 솔루션 기업이 설계 및 생산 전후 공정을 지원하고 이를 파운드리 업체가 양산하는 등의 과정을 거쳐 만들어진다. 과거 상대적으로 낮은 사양의 시스템반도체 제품들은 180~40nm의 로우엔드 파운드리 공정으로 개발 난이도가 낮아 팹리스 기업 자체에서 양산 공정 대응이 가능했다.

하지만 최근 4차 산업혁명에 따른 고사양의 시스템반도체 수요 증가로 인해 28~5nm의 하이엔드 공정을 사용하는 제품이 증가하고 있는 추세다. 이에 따라 시스템반도체 개발 및 양산에 있어 팹리스와 파운드리를 연결, 통합하는 디자인 솔루션 기업의 역할이 커지고 있다.

가온칩스는 업계 최고의 기술력을 바탕으로 국내 유일 팹리스 기업이 담당하는 SoC 회로 설계 부분부터 양산을 위한 조립·테스트, 생산관리 및 품질관리까지 토탈 솔루션을 제공하는 디자인 솔루션 기업이다. 일반적인 디자인 솔루션 기업은 수행하기 어려운 IP 하드닝, PSI 시뮬레이션 등의 차별화 솔루션까지 제공하고 있다.

가온칩스는 업계 최고 수준의 인력풀을 확보해 독보적 기술력을 구축할 수 있었다고 밝혔다. 가온칩스의 임직원 대비 엔지니어 비중은 87%로 삼성전자 등 다양한 글로벌 기업에서 다수의 프로젝트를 경험한 임직원으로 구성됐다. 현재까지 266건의 프로젝트를 성공적으로 수행했다. 특히 하이엔드 공정인 28nm 공정부터 5nm 공정에 대한 가온칩스의 프로젝트 수행 이력은 180건에 이르며, 차량용 반도체와 인공지능 반도체 등 4차 산업혁명에 따라 폭발적인 수요가 예상되는 고성장 산업을 기반으로 최적화 솔루션을 보유하고 있다.

또 가온칩스는 삼성파운드리 디자인 솔루션 12개 파트너사 중 비즈니스 성과·전망, 기술력, 디자인 솔루션 개발 등에서 1위를 차지하며 베스트 디자인 파트너상을 수상했다. ARM과는 파트너쉽 계약 1년만에 베스트 디자인 파트너를 수상하며 글로벌 시장에서도 기술력을 인정받았다. 이 외에도 다양한 글로벌 고객사와의 협업으로 업계 최대 규모의 네트워크를 구축했고 이를 통해 시스템반도체 생태계의 핵심 기업으로 입지를 굳혔다.

2018년부터 2021년까지 연평균 영업이익 성장률은 50.2%, 당기순이익 성장률은 45.5%로 외형 성장과 함께 내실 다지기에도 성공했다는 평가를 받고 있다. 특히 2021년 매출액 322억 원 중 고수익 사업인 20nm 이하 하이엔드 공정 매출 비중이 61%에 달한다.

정규동 가온칩스 대표이사는 "가온칩스는 독보적인 기술력을 바탕으로 공고한 진입장벽을 구축하고 시스템반도체 산업 내 새로운 지평을 열어온 기업"이라며 "이번 코스닥 상장을 통해 시장을 선도할 수 있는 신성장동력 창출에 만전을 기하는 한편, 글로벌 넘버원(No.1) 디자인 솔루션 기업으로 성장해 나가겠다"고 말했다.

가온칩스의 상장주관사는 대신증권이다. 총 공모주식수는 200만주, 희망 공모가 밴드 1만1000~1만3000원이다. 5월 2~3일 수요예측을 거친 후 11~12일 일반청약을 받는다. 오는 20일 코스닥 시장 상장 예정이다.