레이저 솔루션 혁신 기업 레이저쎌이 코스닥 시장에 상장한다. 9일 레이저쎌은 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 상장 후 사업 계획과 비전을 밝혔다.

지난 2015년 설립된 레이저쎌은 세계 최초이자 유일하게 면-레이저(Area Laser) 광학 기술을 개발 보유한 기업이다. 회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 특징이 있다.

레이저쎌은 올해 2월 기준으로 레이저 변환 기술과 초미세 접합 기술을 포함해 140건의 국내외 특허 및 출원특허를 보유하고 있다. 이를 기반으로 경쟁사 출현에 대비해 높은 진입장벽을 완성했다.

최근 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행 등으로 인해 데이터 수요가 늘면서 고집적·고성능의 이종접합 반도체가 떠오르고 있다. 이종접합 반도체 기술은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽칩(GPU), 고성능 메모리 반도체를 한개의 반도체기판(PCB)에 접합해 하나의 소자 형태로 통합하는 기술을 뜻한다. 이 같은 첨단 반도체 패키징을 이행하기 위해 가장 적절한 신공법이 바로 레이저쎌이 보유한 면-레이저 리플로우 기술이다.

레이저쎌이 개발한 면-레이저 리플로우 장비는 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있다. 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사해 가열하기 때문에 휘어짐 현상이 없다. 또 칩 한개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로 짧으며, 장비의 가격 경쟁력도 높다.

최재준 레이저쎌 대표이사는 "이종접합 반도체가 나오면서 기존 공법은 기술적인 한계가 존재한다"며 "기존 방식에 비해 10배 이상 빠른 속도로 구현할 수 있다"고 설명했다.

현재 레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 반도체 패키징 공정에서 기존 장비인 매스 리플로우(Mass Reflow)와 TCB(열압착접합) 장비의 단점을 보완하며, 기존 장비를 적용하기 어려운 최첨단 반도체, 미니 LED, 전기자동차 배터리 접합 공정 등에 사용되고 있다.

레이저쎌은 ▲첨단 반도체 ▲전기자동차·이차전지 ▲차세대 디스플레이 3가지 분야에 진입해있다. 장비 외에도 BSOM(Beam Shaping Optic Module)과 NBOL(iNovation Bonding Optical Laser) 등 디이스 제품을 보유하고 있다. BSOM은 면-레이저 광학 시스템으로 다양한 빔 상즈에 대응해 90% 이상의 균일한 면-레이저를 구현한다. NBOL은 쿨링시스템 일체형 하이파워 레이저 시스템으로 레이저를 최적화 컨트롤할 수 있는 쿨링 효과를 제공한다.

최 대표는 "레이저쎌은 첨단 반도체 분야와 차세대 디스플레이 분야, 전기 자동차 배터리 분야에서 글로벌 기업에게 기술력을 인정 받아 차별화된 제품을 공급하고 있다"며 "이번 코스닥 상장을 통해 연구 개발을 지속하고, 더욱 다양한 면-레이저 기반 기술을 확대함으로써 글로벌 유일 면-레이저 토털 솔루션 플랫폼으로 진화할 것"이라고 말했다.

레이저쎌의 총 공모주식수는 160만주이며, 공모 희망가 밴드는 1만2000~1만4000원이다. 6월 9~10일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후 14~15일 일반청약을 받는다. 6월 중 코스닥 상장 예정이다.