삼성전자가 3나노 파운드리 양산을 공식화하면서 약속을 지켰다. 계획을 미룰 수 있다는 우려가 이어지기도 했지만, 결국 삼성전자는 약속했던 마지막날인 6월 30일 양산을 선언했다.

이번 발표는 미세 공정보다는 게이트 올 어라운드(GAA)를 처음 적용했다는 데에 의미가 더 크다. 미세 공정이 한계에 직면하면서 반도체 업계가 새로운 방법을 찾는데 혈안이 된 상황, 삼성전자는 기술적으로 실현하기 어려울 것으로 여겨졌던 GAA를 성공적으로 적용하며 위기에 빠진 '무어의 법칙'에 다시 한 번 숨을 불어넣었다.

삼성전자가 경쟁사보다 한 발 앞선 공정을 현실화하면서 '반도체 비전 2030' 달성 기대감도 높아진다. TSMC가 여전히 3나노와 GAA를 공정에 적용하는데 어려움을 겪고 있다는 소식이 이어지는 한편, 삼성전자는 오히려 관련 조직을 강화하며 기술적 차이를 넓히려는 모습이다. 전문가들은 삼성전자가 이번 양산을 발판으로 본격적으로 점유율 격차를 좁힐 것으로 예상하고 있다.

다만 개인적인 불안감은 여전하다. 반도체가 더 미세해질수록 공정 난이도가 올라가고 기술 격차도 결국은 좁혀질 수밖에 없기 때문이다.당장 7나노와 5나노, 4나노에서 만든 애플리케이션 프로세서(AP) 성능 차이가 크게 줄었다. 팹리스들이 굳이 최선단 공정 비중을 높일 필요가 없는 셈이다. 삼성전자가 3나노 파운드리로 얼마나 수주를 따낼 수 있을지도 미지수다.

그래서 진짜 '초격차'가 기다려진다. 단순히 미세 공정을 적용하는 게 아닌, 반도체 업계 패러다임을 바꿔버릴 새로운 기술이다. 삼성전자는 메모리 시장에서는 일찌감치 SDRAM을 개발한 덕분에 DDR 표준을 주도하는 등 시장을 이끌어가고 있다. 최근 반도체 업계 난제는 '터널링' 현상. 삼성전자도 이를 해결하기 위해 다양한 방법을 모색하고 있다.

국가적 지원이 절실하다. 첨단 반도체 산업은 물리와 화학, 소재 등 모든 기초과학 위에서 만들어진다. 삼성이 다양한 분야 인재를 찾아나서는 것도 이 때문이다. 그러나 국내 여건상 충분한 대학 기관은 물론이고 연구 시설이나 교육 인력까지 총체적으로 부족해보인다.

말은 많이 나온다. 정부 주요 인사들이 반도체 중요성을 강조하고 육성을 약속하고 있다. 그러나 아직 실제로 추진된 것은 많지 않은 듯 하다. 당장 이재용 부회장도 발에 족쇄를 찬 채로 글로벌 무대를 힘겹게 돌고 있다. 어느날 갑자기 경쟁사가 한발 더 내밀지 알 수 없다. 행동이 빨라야 한다.