삼성전기가 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 돌입하며 글로벌 3강 목표를 본격화한다.

삼성전기는 하반기부터 서버용 FC-BGA를 양산한다고 17일 밝혔다.

서버용 FCBGA는 패키지 기판 중 가장 난이도가 높은 제품이다. 일본 이비덴과 신코덴키 등 일부 업체만이 만들고 있다. 자체 반도체 개발이 증가하면서 시장 규모는 올해 113억달러 수준으로, 2026년 170억달러로 가파른 성장을 이어갈 것으로 예상된다.

삼성전기는 고객사를 확보하면서 국내 처음으로 FC-BGA 양산에 돌입했다. 서버와 네트워크용 CPU 분야를 주력 분야로도 꼽았다.

일각에서는 LG이노텍 등이 투자에 나서면서 공급 과잉 우려도 제기했지만, 삼성전기는 제조기술과 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어려워 2026년이나 2027년까지 수요가 높을 것으로 예상했다.

아울러 반도체 업계가 후공정으로 성능 향상과 원가 절감에 나선 상황, 삼성전기도 다양한 임베디드 기술과 고속신호 전달 기술 등을 앞세운다. 다양한 기술을 적용해 품질을 높이면서 저원가 고성능 패키지 기판을 제공한다는 방침이다.