글로벌 메모리 반도체 시장 수요가 올 하반기 본격화될 조짐을 보이자 반도체 업체들이 차세대 제품을 공개, 고부가가치 제품으로 반등을 노린다. 특히 SK하이닉스는 차세대 반도체인 'DDR5' 대중화를 통해 실적 상승세를 이어갈 방침이다.

SK하이닉스는 서버 확장성을 대폭 키울 수 있는 DDR5 D램 기반 첫 'CXL 메모리' 샘플 개발을 완료하고 2023년 본격 양산에 들어간다고 1일 밝혔다. 이번에 선보인 제품의 폼팩터(Form Factor·제품의 외형이나 크기)는 EDSFF E3.S 로 PCIe 5.0 x8 Lane을 지원하며 CXL 컨트롤러를 탑재하고, DDR5 표준 D램을 사용한다.

디지털 기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스인 PCIe를 기반으로 한 CXL은 CPU, GPU, 가속기, 메모리 등을 보다 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 새로운 표준화 인터페이스다. SK하이닉스는 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 적극 참여하며 CXL 메모리 시장을 주도하고 있다.

CXL 메모리 시장의 핵심은 '확장성'이다. 서버 플랫폼 채용과 동시에 메모리의 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장의 한계점을 보완했다. 대용량 솔리드스테이트드라이브(SSD)처럼 D램 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 특히 인공지능(AI)·빅데이터 등의 고성능 연산 시스템에 각광받는 인터페이스이기 때문에 성장성 또한 높다.

SK하이닉스가 개발한 첫 CXL 메모리는 최신 기술 노드인 1anm DDR5 24Gb을 사용한 96GB 제품이다. SK하이닉스는 이 제품을 활용한 유연한 메모리 구성이 대역폭과 용량을 경제적으로 늘려 고객 만족도가 높을 것으로 기대하고 있다.

강욱성 SK하이닉스 부사장은 "CXL은 메모리 확장과 새로운 시장을 창출할 수 있는 새로운 계기"라며 "CXL 메모리 제품의 양산 시점은 2023년으로 예정하고 있으며, 그 후에도 최첨단 D램 및 진보 패키지 기술을 개발해 CXL 기반의 다양한 대역폭·용량 확장 메모리 솔루션 제품을 출시할 계획"이라고 밝혔다.

스튜어트 버크 델 부사장은 "그간 델은 CXL 및 SNIA 컨소시엄을 통해 기술 표준을 주도했고, 미래의 워크로드 수요를 맞추기 위해 파트너사와 긴밀히 협력해 CXL 및 EDSFF 에코시스템 개발의 최전선을 담당해왔다"며 "SK하이닉스 EDSFF E3.S Form Factor CXL 메모리 모듈은 증가하는 고객의 메모리 수요를 충족할 수 있는 혁신 제품의 한 예"라고 말했다.

데벤드라 다스 샤르마 인텔 수석 펠로우는 "CXL은 데이터 센터 시스템의 발전을 위한 메모리 확장에 필수적인 역할을 한다"며 "SK하이닉스 등 협력사와 협업한 CXL 컨소시엄을 통해 기술 표준의 빠른 개발은 물론, CXL 메모리 생태계 구축과 확장까지 기대한다"고 했다.

라구 남비아 AMD 부사장은 "CXL 기술을 사용한 메모리 확장 제품이 워크로드의 성능 향상 가능성을 높여 기쁘다"며 "업계가 더욱 역동적이고 유연한 메모리 인프라로 전환함에 따라, SK하이닉스와 CXL 기술 개발과 검증을 위한 협력을 기대한다"고 말했다.

크리스토퍼 콕스 몬타지 테크놀로지 전략기술 담당 부사장은 "앞으로 CXL은 메모리 시스템 최적화를 위해 가장 많이 사용될 핵심 기술"이라며 "CXL 메모리 생태계의 빠른 발전을 위해 SK하이닉스와 적극적으로 CXL 메모리 검증 및 개발 협업을 진행할 것"이라고 전했다.

SK하이닉스는 CXL 메모리 전용 HMSDK를 개발, 올해 4분기에 오픈 소스로 배포할 계획이다. 이 외에도 이용자가 편리하게 샘플을 평가할 수 있도록 평가용 샘플을 별도로 준비했다. EDSFF E3.S x8 Lane에 장착할 수 있는 서버가 아직 지원되지 않기 때문에 평가용 샘플의 EDSFF 핀을 PCle로 변경해 기존 PCIe 슬롯에 장착 가능한 형태로 구현했다. SK하이닉스는 오는 8~10월 '플래시 메모리 서밋' 등 글로벌 무대에서 실물 제품을 전시할 예정이다.