국내 반도체 업계 위기가 가중되고 있다. 시장 불황에 미국과 중국 추격까지 거세지는 모습이다. 그나마 DDR5 등 차세대 기술 도입이 예정대로 진행되면서 희망을 남겨둔 상황이다.

29일 업계에 따르면 애플은 차세대 아이폰에 중국 YMTC가 만든 낸드 플래시를 탑재하는 공급 계약을 맺었다.

애플이 중국 낸드 상품성을 인정한 셈이다. YMTC는 일찌감치 128단 낸드 시제품을 공개했고, 미국 무역 제재 속에서도 성공적으로 양산을 지속하며 수율을 개선해왔다.

YMTC가 애플에 공급하는 낸드는 일단 128단 적층 기술로 만든 구형이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 아직 양산하지 않은 200단대는 아니다. 탑재되는 제품도 일부에 한정되거나 리퍼 등 수리용으로 제한될 것으로 예상된다. 다만 올 하반기 232단 낸드 양산을 선언한 만큼, 다음 모델부터는 주력 제품에도 도입할 가능성이 적지 않다.

중국산 낸드는 가격 경쟁력이 특히 높다고 알려져있다. 저렴한 생산 비용과 정부의 전폭적인 지원 덕분이다. 낸드는 기술력 차이점이 크지 않은 분야로 평가된다.

낸드 시장 주도권을 뺏길 수 있다는 얘기다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 낸드 시장 점유율 50% 수준을 지켜왔다. 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털 및 마이크론이 나머지를 양분하는 모습. 옴디아에 따르면 1분기 중국 낸드 점유율은 3%에 불과했지만, 내수뿐 아니라 애플에도 공급하면서 하반기 점유율은 크게 성장할 것으로 예상된다.

모처럼 승기를 잡았던 파운드리도 다시 '초격차'가 묘연해졌다. TSMC는 다음달부터 애플에 공급할 반도체 공급을 위해 3나노 공정 양산을 시작한다고 밝혔다. 당초 계획보다 1년 가량 일정을 앞당긴 것이다. 최근 중국에서 열린 '세계 반도체 대회'에서는 수율이 80%라고 밝히며 자신감을 드러내기도 했다.

일단은 삼성전자가 게이트 올 어라운드(GAA)를 선제 도입한 만큼 여전히 핀펫을 유지하는 TSMC보다는 한발 앞서있다는 평가다. 그러나 삼성전자가 3나노 GAA 공정으로 만든 제품을 확인하기 어려운 상황이라 기술력을 폄하하는 목소리도 적지 않다.

인텔도 파운드리 기술력을 한껏 끌어올리고 투자를 확대하며 위협하고 있다. 최근 '핫칩스34'에서 파운드리를 활용한 새로운 아키텍처를 소개하며 'IDM 2.0' 전략을 구체화했고, 캐나다 브룩필드인프라파트너스에 150억달러 투자를 이끌어내며 미국 애리조나에 새로운 반도체 공장 설립까지 확정했다.

시장 침체도 심각하다. 최근 미국 연방준비제도가 잭슨홀 미팅에서 다시 한 번 금리 인상을 시사하며 잠시 회복됐던 소비 심리도 다시 쪼그라들었다. 엔비디아가 최근 시장 예상을 크게 밑돈 실적을 발표하고 암울한 전망까지 더하면서 시장 전망은 더 악화됐다. 대만 현지 매체는 이에 따라 TSMC가 일부 제품 가격을 조정했다고 보도하기도 했다.

그나마 차세대 제품 출시는 올해를 넘기지 않겠다는 방침이어서 수익성 유지 기대는 남아있다. 인텔이 하반기 13세대 사파이어 래피즈 출시를 확정한 가운데, AMD도 새로운 제품군 출시를 강력하게 추진하면서 DDR5 D램 시장이 본격적으로 확대될 것으로 예상된다. 마이크론도 이에 발맞춰 서버용 DDR5 D램 공급을 본격적으로 시작했다. 엔비디아도 재고 확대에도 불구하고 RTX40 시리즈 출시를 강행하려는 모습이어서 고사양 GDDR6 D램 양산도 이어질 것으로 예상된다.

미래 경쟁력 확보를 위한 투자는 숙제다. 반도체 업계가 시장 침체로 투자 계획을 조정한데다가 미국 인플레이션법과 칩4 동맹 등으로 중국 투자도 어려워진 상태다. 이재용 삼성전자 부회장이 추석 연휴 해외 출장을 떠날 가능성이 높아지는 가운데, 바이든 대통령과 재회해 해법을 마련할 수 있다는 기대도 커진다.