삼성전자가 파운드리 초격차 기술력을 구체화했다. 2027년 1.4나노 양산에 더해 수요 중심 '쉘 퍼스트' 전략으로 고객사 유치에도 힘을 더한다는 계획이다.

삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 개최했다고 4일 밝혔다.

이번 포럼은 관련 업계 전문가들에 파운드리 신기술과 사업 전략을 소개하는 자리다. 코로나19 팬데믹으로 3년만에 오프라인으로 열려 팹리스 고객과 협력사, 파트너사 등 500여명이 참석했다. 앞으로 유럽과 일본, 한국에서도 순차적으로 진행할 예정이다. 21일부터는 온라인으로도 내용을 공개한다.

삼성전자는 이날 ▲파운드리 기술 혁신 ▲응용처별 최적 공정 제공 ▲고객 맞춤형 서비스 ▲안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

특히 삼성전자는 선단 공정 혁신 계획을 구체화하며 '초격차'를 향한 의지를 다시 한 번 강조했다. 2015년 세계최초 핀펫 트랜지스터 양산과 지난 6월 3나노 GAA 트랜지스터 기술 적용에 이어, 2025년에는 2나노와 2027년 1.4나노 공정을 도입한다.

공정 한계를 넘어설 3D 패키징 기술 개발도 자랑했다. 이미 3나노 GAA에 독자 기술인 MBCFET 구조를 적용하면서 3D IC 솔루션을 제공해 고성능 제품을 제공할 예정. 메모리 부문에서도 2015년 HBM2 출시와 2018년 I-큐브(2.5D)와 2020년 X-큐브(3D) 등 적층 기술을 주도한 데 이어 2024년에는 마이크로 범프형 X-큐브를, 2026년에는 범프 리스형 X큐브를 선보인다는 방침이다. 이들 기술은 더 많은 I/O를 패키징에 넣을 수 있어 데이터 처리량을 극대화할 수 있다.

비메모리 사업 육성 전략도 세웠다. HPC와 차량용 반도체, 5G와 IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해 2027년까지 모바일 제외 제품군 매출 비중을 50% 이상을 키우기로 했다. 이미 3나노 공정 기반 HPC 제품을 양산했으며, 4나노 공정도 HPC와 오토보티브로 확대한다.

eNVM과 RF도 다양한 공정으로 확대해 고객 맞춤형 서비스를 제공하겠다는 계획이다. 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노, 이후 8나노 솔루션까지 개발중이라는 설명이다.RF공정 역시 14나노 RF에 이어 세계최초로 8나노 제품 양산에 성공했고, 5나노 공정도 개발중이라고 밝혔다.

삼성전자는 초격차 기술력뿐 아니라 고객사 중심 사업도 이어갈 예정이다. 올해 56개 설계자산 파트너와 4000개 이상 IP를 제공하는 등 많은 파트너사와 패키징 서비스를 제공하고 있으며, 앞으로도 맞춤형 서비스를 강화해 새로운 팹리스 고객을 발굴하고 하이퍼스케일러와 스타트업 등 신규고객 유지도 적극 이어가기로 했다. SAFE 포럼을 열고 관련 분야 파트너들에도 신기술과 전략을 소개한다.

'쉘 퍼스트' 라인 운영도 앞세운다. 쉘 퍼스트는 클린룸을 선제적으로 건설해 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 통해 수요에 적극 대응하는 전략이다. 삼성전자는 2027년까지 선단 공정 생산 능력을 올해 대비 3배 이상 확대하고, 미국 테일러에 계획하는 2라인 투자도 쉘 퍼스트에 따라 진행하기로 했다. 추후 글로벌 라인 확대 가능성도 내비쳤다.

삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 "고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유"라고 강조하며 "삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다"고 말했다.