LG이노텍 박광호 소자소재연구소장이 5일 열린 제17회 전자·IT의 날 산업포장을 수상했다.

박 상무는 반도체 기판 소재 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다. 1996년 LG이노텍에 입사한 이후 반도체 기판 분야 R&D에서 차별화된 기술 및 제품을 개발하는 등 성과로 LG이노텍이 글로벌 기판 소재 시장에서 독보적인 점유율을 확보하는 데 기여했다는 평가다.

박 상무는 특히 소자소재연구소를 이끌며 5G 스마트폰 안테나의 핵심부품인 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 기판 소재 분야에서 성과를 올렸다. 5G 초고주파 신호를 지원하면서 신호 간섭과 손실을 최소화해야 했는데, 2017년 기존 제품 대비 신호 손실량을 최대 70% 줄이고 두께도 20% 얇게 만드는데 성공했다.

LG이노텍은 이를 통해 RF-SiP 기판소재 분야에서 기술 진입장벽을 높일 수 있었고, 그 결과 2018년부터 RF-SiP 기판 시장 점유율 글로벌 1위를 차지하고 있다.

아울러 박 상무는 TV 파워 모듈 등에 적용돼 전력을 안정적으로 공급하는 '고효율 자성소재'를 개발해 국산화하기도 했다. 당초 최고 성능의 자성소재 조성 비율을 찾아내는데 4년여 걸릴 것으로 예상됐지만, AI를 활용해 1년 3개월로 단축시켰다. 65인치 올레드 TV 두께를 절반 이상 줄이는데 기여했다.

박 상무는 "25년 간 기판소재 R&D에 전념하며 기업발전과 국가 산업 경쟁력 제고에 기여한 것이 자랑스럽다"며 "그동안 축적된 연구 성과를 바탕으로 FC-BGA 등 차세대 반도체 기판 분야에서도 고객 경험을 혁신할 수 있는 다양한 기술 및 제품을 확대·개발해 나갈 것"이라고 말했다.

한편, 이날 조신 LG이노텍 L&P개발실장은 DC-DC컨버터와 BMS(배터리 관리 시스템)를 하나의 제품으로 통합한 친환경 차량용 파워 모듈을 세계 최초로 양산하는 데 성공한 공로 등을 인정받아 산업부장관상을 수상했다.