삼성전자가 차세대 반도체를 이끌 '초격차' 기술력을 확인했다.

삼성전자는 5일 (현지시간) 미국 실리콘벨리에서 '삼성 테크 데이 2022'를 개최했다고 6일 밝혔다.

삼성 테크 데이는 삼성전자 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로, 2017년 처음 시작됐다. 코로나19로 멈췄다가 3년만에 오프라인으로 열렸다.

올해에는 글로벌 IT 기업과 애널리스트, 미디어 등과 삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장, 시스템LSI사업부장 박용인 사장, 미주총괄 정재헌 부사장을 포함해 800여 명이 참석한 가운데 진행됐다.

우선 삼성전자는 시스템 반도체에 부문에서 '통합 솔루션 팹리스'로 거듭나겠다고 선언했다. 약 900개 시스템 반도체 포트폴리오를 기반으로 제품 기술을 융합한 '플랫폼 솔루션'을 더해 고객사들에 맞춤형 통합 솔루션을 제공한다는 방침이다.

시스템LSI사업부장 박용인 사장은 "사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것"이라며, "삼성전자는 SoC, 이미지센서, DDI, 모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 '통합 솔루션 팹리스'가 될 것"이라고 밝혔다.

인간 수준의 반도체 개발에도 매진한다. 4차 산업혁명 시대 초지능화와 초연결성, 초데이터가 요구된다고 전망하며 최첨단 시스템 반도체 개발 계획을 다시 한 번 강조했다. NPU와 모뎀 등 주요 IP 성능 향상 뿐 아니라 업계 최고 수준 CPU와 GPU 개발 등으로 SoC 핵심 경쟁력을 강화하고, 사람 눈에 가까운 초고화소 이미지센서와 함께 오감을 구현하는 센서도 준비 중이다.

이미 양산 단계에 있는 첨단 시스템 반도체 제품도 선보였다. 차세대 차량용 SoC '엑시노스 오토(Exynos Auto) V920', 5G 모뎀 '엑시노스 모뎀 5300', QD(Quantum Dot) OLED용 DDI 등 신제품들과 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2200', 업계 최소 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) HP3', '생체인증카드'용 지문인증IC 제품 등이다.

특히 2억화소 이미지센서로 촬영한 사진을 직접 체험할 수 있는 데모세션이 주목을 받았다. 함께 지문인증 IC의 지문 보안 기능 등 구동 과정도 시뮬레이션으로 보여줬다.

차세대 메모리 경쟁력도 자신했다. 5세대 10나노급(1b) D램과 8세대 및 9세대 V낸드 등 차세대 로드맵을 공개하고 기술 리더십을 유지하겠다는 포부를 숨기지 않았다.

1b D램 양산 일정도 내년으로 확정했다. 이에 더해 새로운 공정 기술과 차세대 제품 구조로 공정 미세화 한계를 극복한다는 방침이다.

9세대 V낸드 양산은 2024년으로 정했다. 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하겠다며 장기간 계획도 밝혔다.올해에는 8세대 V낸드 기반 1Tb TLC 제품을 양산하며 세계 최고 기술력을 증명한다. 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb TLC 제품도 공개했다. 이는 512Gb TLC 제품 중 업계 최고 수준이다.

삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장은 "삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 우리는 급변하는 디지털 전환(Digital Transformation)을 체감하고 있다"라며, "향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화(Co-evolution)하며 발전해 나갈 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 미래 D램 솔루션과 공정 미세화 한계를 극복할 기술과 함께, HBM-PIM과 AXDIMM, CXL 등 다양한 아키텍처를 지원하며 차세대 D램 성장을 위한 글로벌 기업과의 협력도 약속했다. 추후 데이터센터용 고용량 32Gb DDR5 D램, 모바일용 저전력 8.5Gbps LPDDR5X D램, 그래픽용 초고속 36Gbps GDDR7 D램 등 차세대 제품을 적기에 출시해 프리미엄 D램 시장의 리더십을 확고히 할 예정이다. 대용량 데이터가 필요한 고객사에 대응해 QLC 생태계 확대와 전력 효율 개선 등 친환경 경영에도 힘을 보태겠다고 말했다.

차량용 메모리 분야에서도 혁신을 가속화한다. 2025년 차량용 메모리 시장 1위 달성이 목표, LPDDR5X, GDDR7, Shared Storage 등 차세대 메모리 솔루션을 제공해 모빌리티 혁신을 이루어 나가겠다고 밝혔다. 엔터프라이즈부터 클라이언트, 모바일, 차량용, 브랜드까지 다양한 스토리지 라인업을 갖춘 삼성전자는 SSD 내부에 탑재되는 D램 없이 PC에 탑재된 D램과 직접 연결하는 HMB 기술을 적용한 SSD 'PM9C1a'도 공개했다.

SSD 내부 연산 기능을 강화한 컴퓨테이셔널 스토리지(Computational Storage) 개발도 지속하고 있다. 인공지능에 최적화된 고성능, 저전력 제품을 통해 지속 가능한 미래를 만들어 나가겠다고 밝혔다.

삼성전자는 고객사를 위해 차세대 메모리 솔루션 개발/평가를 위한 최적화된 환경을 제공하는 '삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)'를 오픈하고, 레드햇, 구글 클라우드 등과 협력하며 올해 4분기 한국을 시작으로, 미국 등 다른 지역으로 SMRC를 순차적으로 확장해 나가겠다고도 덧붙였다.