반도체 패키지 테스트 공정 관련 '토탈 솔루션' 공급기업인 티에프이(TFE)가 코스닥 시장에 상장한다.

3일 티에프이는 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 후 성장 전략에 대해 밝혔다.

반도체 고집적화에 따라 칩 성능에 대한 테스트 공정 중요도가 높아진다. 티에프이는 이러한 테스트 공정의 핵심 부품을 개발하고 생산하는 기업이다.

문성주 티에프이 대표는 "티에프이는 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Ove Kit) 등을 일괄 공급하는 국내 유일의 기업"이라며 "경쟁사들도 저희와 같은 라인업을 강조하고 있는 상황"이라고 설명했다,

티에프이의 핵심 경쟁력인 토탈 솔루션은 부품별 유기적인 연결이 용이해 수율이 높다는 점이다. 기존에는 테스트 공정에 필요한 부품을 각각의 기업으로부터 공급받았기 때문에 부품별 연결 정확도나 조율에 한계가 있었다. 티에프이는 지난 2010년부터 토탈 솔루션을 제공해 왔으며, 2019년 일본의 JMT사 인수를 통해 역량 강화를 이어왔다.

지난 3년간 연평균 매출 성장률은 34.4%로 매출 성장세를 이어가고 있다. 올해 상반기 기준 매출액 332억원, 영업이익 54억원이다. 메모리 반도체 외에도 비메모리 반도체 패키지 테스트 분야의 비중이 계속해서 늘어나는 상황인 만큼 올해 하반기 실적도 긍정적일 것이란 설명이다.

문 대표는 "자금이 확보되면 해외 시장에 집중해 메모리를 뛰어넘어 비메모리 분야도 확대해 나갈 것"이라며 "2025년에는 매출 가운데 메모리와 비메모리 비중을 50대 50으로 가져가는 플랜을 준비 중이다. IPO 자금을 통해 연구·개발(R&D) 인원을 추가하고 새로운 라인업을 개발해 세계 시장에 나아갈 것"이라고 설명했다.

티에프이의 총공모주식수는 270만주이며, 희망 공모가 밴드는 9000~1만500원이다. 11월 3~4일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후 8~9일 일반청약을 받는다. 상장 주관사는 IBK투자증권이며, 11월 중 코스닥 시장 상장을 앞두고 있다.